光刻胶行业关注度持续上升 多家上市公司回复投资者相关问题

本报记者 许洁 见习记者 寇佳丽

光刻胶再次成为资本市场的焦点之一，行业热度持续上升。同花顺数据显示，8月28日-9月15日，光刻胶概念指数（885864.TI）由2115.07点升至2540.38点，18日内涨幅超20.1%。

据《证券日报》记者不完全统计，9月15日当天，A股市场有7家上市公司发布的公告涉及光刻胶相关内容，11家公司回应了光刻胶相关话题。

例如，南大光电在回复投资者提问时表示，公司研发的ArF光刻胶目前已在下游客户的产品上通过验证；容大感光回复投资者称，公司半导体光刻胶产品的主要客户有扬杰科技、华微电子等。

“资本市场对光刻胶行业的关注说明业内各方看好中国光刻胶的投资前景和产业发展。作为芯片生产过程中不可或缺的关键材料，半导体光刻胶也是国内半导体产业链的短板之一。”环业投资集团（IPG）中国区首席经济学家柏文喜对《证券日报》记者表示，中国半导体产业近来取得的显著进展，令外界对这一产业链各个细分支、多环节给予了更高关注与期待。

“国内光刻胶行业正从低端市场向高端市场扩张。投资者对该行业的持续关注，主要源自对中国芯片制造的良好预期。”深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示。

按应用领域划分，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD显示面板光刻胶、半导体光刻胶三大类，技术难度依照上述顺序递增。

半导体光刻胶是光刻机“雕刻”晶圆必不可少的化工产品。对应不同曝光波长，主要有g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶五大品类（波长范围依次减小，技术难度依次增加）。

平安证券近日发布研报指出，我国g线和i线光刻胶的国产化率均为30%，KrF光刻胶的国产化率为10%，ArF光刻胶约为3%，EUV光刻胶尚处研发中。

“光刻胶与晶圆制造工艺深度绑定，随着曝光波长的降低，留给光刻胶的工艺窗口会越来越窄，特别是KrF或ArF光刻胶，最好在晶圆工艺开发时就同步导入，否则工艺定型后再对使用的光刻胶进行平替会非常困难。国内现阶段很多成熟产品线的工艺都是根据国外光刻胶定型的，这也是国产半导体光刻胶市占率低的主要原因。”国内某智库一位不便具名的专业人士对记者表示，过去，国内晶圆厂更多选择海外供应商进行合作；随着我国光刻胶企业技术水平的不断提升，国内晶圆厂在开发工艺时也会为国内光刻胶企业提供更多合作机会。

（编辑 白宝玉）