韩媒：中国自主研发脚步不会停，美国有可能逼出“中国版阿斯麦”

近日，华为智能手机Mate 60 Pro的“麒麟9000S”芯片横空出世，引发业界震惊。这款芯片采用了中国半导体代工厂突破7纳米级别工艺的技术，令人瞩目。尽管日本、荷兰等国被美国纳入其主导的对华半导体封锁，但中国半导体产业并未停下脚步，反而迎难而上。

据韩国媒体报道，中国自主研发的步伐不会停止，美国可能逼出“中国版阿斯麦”。报道指出，中国半导体产业一度被认为“可能触礁”，但中国代工厂却以7纳米级别工艺技术打破了这一局面。

值得一提的是，世界排名前五的半导体设备公司均出自美国、日本和荷兰这三国。尽管面临着美国等国家的封锁和打压，但中国半导体产业一直在积极寻求突破。

据悉，华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片采用了中国代工厂的7纳米级别工艺技术。这标志着中国半导体产业在自主研发和技术创新方面取得了重大进展。

事实上，美国对华为等中国高科技企业的打压和制裁已经引起了国际社会的广泛关注和争议。然而，中国半导体产业并未因此而停滞不前。相反，他们一直在积极寻求突破，并取得了一系列令人瞩目的成果。

业内人士表示，中国半导体产业的发展已经进入了一个新的阶段。虽然面临着诸多挑战和困难，但中国企业正在加快自主研发和技术创新的步伐，以实现自主可控的目标。

值得一提的是，华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片的性能表现得到了多方面的认可和好评。该芯片采用了创新的工艺技术，实现了高性能、低功耗和长续航等优点。这些优点使得麒麟9000S芯片成为了目前市场上备受瞩目的产品之一。

尽管面临着美国的制裁和打压，但中国半导体产业正在积极寻求突破。他们将继续加大自主研发和技术创新的力度，以实现自主可控的目标。同时，他们也将继续与国内外的合作伙伴合作，共同推动半导体产业的发展。