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今年八月底，华为在全国人民猝不及防之际，悄然上线了华为Mate 60新品，引发广泛关注。然而，这一新品背后搭载的自研5G麒麟9000S芯片才是真正的焦点。美国媒体彭博社对Mate 60进行了深入拆解，确认麒麟9000S是由中国完全自主研发的芯片，这一认证对中国芯片制造能力表示了高度认可。

尽管中国国内媒体通过实际拆解验证了麒麟9000S的独立制造，然而，美国高层似乎仍然难以置信，坚持认为中国突破5G技术壁垒是源于对美国技术的依赖。美国众议员甚至提出对中国半导体企业中芯国际和华为进行技术封锁出口制裁，试图遏制中国的技术进步。此外，美国于9月1号宣布对中东国家实施芯片出口限制，显然是试图通过制裁来阻止与中国的技术合作。

然而，这些美国的制裁举动实际上更多地是在向全世界传递一种信息，即中国的技术突破可能与美国技术有关。然而，这一观点是否符合事实呢？

实际情况是，美国心知肚明，中国已经成功突破了5G技术壁垒。但一旦承认中国的5G芯片技术，那么封锁和制裁就毫无意义可言。承认就等于是在公开承认自己的封锁政策失败。美国媒体可能会怀疑，中国的5G技术突破是否与美国的技术有关，但这种怀疑不过是对中国科研人员和工程师们努力工作的侮辱。

关于麒麟9000S的芯片制程工艺，有消息称其接近7nm甚至已经达到了7nm。值得一提的是，我国主要的EUV 7nm光刻机来自荷兰的ASML公司。然而，美国已经对我国半导体行业的生产设备实施了严格的出口限制，包括对ASML的光刻机设备。这意味着，我国无法获得新的7nm制程的光刻机。

更重要的是，ASML的光刻机设备具备远程定位和监控功能，如果中国芯片使用了这些设备，那么荷兰是可以访问相关数据的。然而，荷兰并没有提供任何证据来支持这一点，这表明中国的5G芯片并没有使用ASML的光刻机设备。或许，华为已经采用了不同的技术和设备，但具体信息仍然保密。

制造7nm芯片并不一定非要使用ASML的7nmEUV光刻机，DUV光刻机多次曝光也可以实现7nm的制程工艺。中国虽然不能生产EUV光刻机，但可以自主生产DUV光刻机。因此，华为有可能采用了多重技术加成来制造7nm芯片。

无论如何，背后的努力和研发工作是巨大的，成功的背后有着巨大的投入和无数科研人员的日夜兢兢业业。华为5G芯片的成功研发代表着中国对美国制裁政策的坚决反击，也证明了尽管美国对中国实施封锁，但中国仍能够打破束缚，展翅高飞。未来，中国将继续努力提高科技创新能力，突破更多的技术壁垒，无论是否被承认，中国都将不断前进，谱写科技创新的新篇章。