脸都不要了，美国全面“解禁”华为，任正非直接气笑了

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近期，华为在新机闪击雷蒙多上市的行为，成功地给美国一个措手不及。尽管雷蒙多谴责华为的行为，但华为在9月份的新品发布会上，再次证明了其技术实力。华为发布的一系列智能设备，全部采用了麒麟芯片，其中MatePad Pro平板和Mate60 RS非凡大师版依然采用麒麟9000S芯片，耳机FreeBuds Pro 3采用麒麟A2芯片，华为智能电视V5 Pro则采用了全新的鸿鹄900芯片。

这些新品发布再次证实了华为在芯片领域的领先地位。然而，雷蒙多似乎并不想承认华为突破了封锁。他在发布会后表示，“没有证据表明，华为能够大规模量产这种先进芯片”。但华为的发布会行动，成功地打脸了雷蒙多的言论。此外，美国在华为发布会当天将中国的28个实体列入出口管制清单，表明美国已经完全无计可施。这种制裁行为只会帮雷蒙多找回一点颜面，而对于中国来说，简直不痛不痒。美国的制裁行为只是对中国芯片产业的一种打压。

此前，台积电斥资600亿美元赴美建厂时，美国的补贴条款中就有一项是要求“未来10年在华成熟芯片扩产不超过10%，先进芯片扩产不超过5%”。而台积电却在当时斥资28亿美元扩建南京晶圆厂28nm产能，显然此举肯定是美国所授意的。美国的目的就是希望台积电在大陆倾销28nm芯片，因为如今中芯国际斥资1700亿在各地建厂豪赌28nm，台积电一旦成功抢夺了中芯国际的饭碗，中芯将面临巨大的压力。

不过，华为的突破封锁也促使美国重新考虑对华为的制裁政策。最近，美国放宽了对华为的限制，要求荷兰向ASML颁发许可，于本年之内ASML的高端DUV光刻机可以继续向中国出货。这一行动证明，美国已经彻底把手上的牌都打光了，无非就是制裁、禁运。但这并不会阻碍中国芯片产业的发展，只会促使中国更快地发展出自己的芯片产业。最近，关于中国半导体产业链和美国的博弈已经成为了热门话题。

最新消息显示，三星和SK海力士的存储芯片已经获得了美国的无限期禁令豁免，意味着这些公司可以向中国大陆供应了。这是对于中国科技企业的利好消息，也意味着美国对于华为的限制政策已经“松绑”了。然而，美国并非因此放弃其打压中国半导体产业的意图，而是采取双重策略，即限制高端技术和产品的出口，却以更低的价格大规模倾销低端芯片，进一步挤占中国科技企业的生存空间。

美国的行为目的是要击溃中国已经建立起来的“去美化”半导体产业链，用大规模倾销的方式来打击中国科技企业，这是极其险恶的。因此，我们需要采取行动来保护本国半导体企业的利益。对于中国能够自给自足的成熟半导体产品，我们可以收取高额的惩罚性关税，以确保本国半导体产业的发展。我们不能被美国的小恩小惠所欺骗，需要保护好我们三年来靠举国之力建设起来的非美半导体产业链。事实上，中国半导体产业已经取得了长足的进步。

2019年，中国半导体产业的规模超过了6000亿人民币，同比增长了15.8%，超过了全球平均增速。中国的半导体产业已经逐渐从低端走向高端，取得了一些重大的科技突破。例如，研发出的7纳米芯片已经达到了国际领先水平。这些科技突破让中国半导体产业链拥有更多的自主创新能力，大大提高了中国在全球半导体市场中的竞争力。因此，我们需要更加积极地推动本国半导体产业的发展，促进企业之间的合作和创新。

同时，政府也需要加大资金投入和政策支持，培养更多的技术人才，提高半导体产业的核心竞争力。总之，中国的半导体产业已经站在了新的历史起点上，我们需要保持清醒头脑，稳步推进产业的发展，让中国半导体产业成为世界级的行业领军者。

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