外媒：ASML台积电高通等就华为芯片，相当于摊牌了

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标题：华为自研芯片掀起全球半导体产业巨变前言：

2023年8月底，一场全球半导体产业的风暴突然袭来。美国修改了芯片出口规则，严格限制了像台积电等大型芯片半导体企业的出货。美国认为，国内不可能制造出先进工艺的芯片。然而，华为创始人任正非却没有选择妥协，而是决心全面进军芯片半导体领域，鼓励旗下海思攀登技术巅峰，同时大举投资国内产业链，联合国内厂商进行突破。这一决策引发了全球半导体产业的重大变革。

华为的投入：

数据显示，华为在过去三年内投资超过4400亿元用于研发，并将哈勃的注册资金提升到30亿元。更令人瞩目的是，华为承诺将每年的营收的20%用于研发资金，全力支持自主芯片研发。这一投入庞大的资金和资源，使华为成为了全球芯片领域的新劲旅。

自研芯片的突破：

在8月底，华为Mate60Pro突然上市，但与以往不同的是，它不再采用高通芯片，而是搭载了自研的麒麟9000s芯片。彭博社等多方证实，麒麟9000s芯片在国内完成制造，并采用了超线程技术，使其性能接近甚至达到了7nm工艺水准。最令人印象深刻的是，华为成功突破了ASML等公司的监控系统，保守了芯片制造的机密。这一突破意味着，华为不再受到外部监管的束缚，能够更自主地发展芯片技术。

技术领先的Mate60Pro：

华为还在天线和功耗技术上取得了重大突破，使华为Mate60Pro的下载速度超过了500Mbps，并实现了卫星通信功能，同时续航性能也依旧出色。这让Mate60Pro在市场上备受欢迎，每次开售都迅速售罄。预测数据显示，华为Mate60Pro的销量有望超过2000万台，进一步巩固了华为在智能手机市场的地位。

国际反应：

华为Mate60Pro的突然上市也引发了国际反应。首先，荷兰原计划限制ASML出口主流的DUV光刻机，却因华为Mate60Pro上市而改变了计划。荷兰政府批准了ASML继续向国内出口光刻机的申请，这些光刻机可以将芯片制程缩小至5nm，对全球芯片产业具有巨大影响。其次，台积电也开始加速向国内出货，尤其是中兴微电子的芯片订单，在第二季度比第一季度增加了一倍。台积电坚决拒绝了美国的芯片方案，并表示将继续在台湾进行封装和测试工作。最后，高通等公司面临失去华为芯片订单的风险，预测数据显示，高通2024年向国内出货的芯片数量可能减少4000万到6000万颗。

华为的呼吁：

华为创始人徐直军还呼吁全球采用更多国产芯片等产品，因为华为的自给率已经达到了70%。华为的成功例证了国内半导体产业链已经取得了突破，不再依赖外部供应商。

结语：

华为的自研芯片麒麟9000s的成功问世，以及Mate60Pro的强劲表现，改变了全球半导体产业格局。华为不仅在技术上取得了重大突破，还加速了国内半导体产业链的发展。这一系列的变化不仅对华为自身具有重要意义，也对全球半导体产业带来了深远的影响。未来，我们可以期待看到更多国内公司在半导体领域崭露头角，为全球科技发展做出更大的贡献。这次的风暴也告诉我们，创新和自主研发是科技产业发展的关键，不断前行才能赢得未来的竞争优势。

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