600亿枚芯片，826亿元！华为正式宣布，美媒：我们成为了“炮灰”

为了遏制中国芯片产业链的发展，美国还开始联合盟友一起打压中国芯片产业，想要将中国排除在国际供应链之外，将中国芯片彻底锁死在45nm制程。就在前不久美国联合日本、荷兰签订了三方协议，限制半导体设备的出货，限制范围包括了光刻机、蚀刻机、晶圆检测设备等6类23种半导体设备。

很多人都认为一旦美、日、荷三方协议正式实施，中国芯片产业必然会受到严重的影响。可是从目前的情况来看，中国芯片产业链的发展和技术突破并不会因为一个三方协议就彻底停滞。近期公布的一些数据更是让美、日、荷三方协议成为笑话。

根据最新公布的数据显示，2022年中国芯片进口减少数量达到了970亿枚，2023年前7个月中国芯片进口数量达到了600亿枚。从2022年到2023年7月，中国累计减少了1570亿枚，超过了2022年芯片进口总量的30%以上。

许多被美国列入到实体清单当中的企业依然在接连不断的取得技术突破，甚至中国已经完成了28nm非美技术全流程，并且将在未来12个月的时间之内完成7nm非美技术全流程。这也就意味着，中国企业顶着美国制裁和打压，不断突破先进芯片制程技术。

就在最近，华为在没有召开发布会，也没有进行任何预热的情况之下发布了一代的旗舰手机华为Mate60系列。最引人注目的是华为Mate60Pro并没有公开芯片信息，这一点引起了国内外很多业内人士、专业机构、相关企业和美国的关注。

在一些国外的检测机构和实验室对华为Mate60Pro进行了拆机检测之后发现，华为Mate60Pro搭载的芯片是由国内芯片制造企业生产的。这款芯片也被称为麒麟9000s，虽然麒麟9000s在综合性能方面和高通新一代顶尖芯片骁龙8gen2相比存在一定的差距，但是也达到了7nm芯片的性能水平。

这也就意味着，中国芯片制造厂商基本上有能力可以制造14nm到7nm芯片的能力，虽然尚且不确定麒麟9000s是哪一家中国制造芯片企业制造的，具体制程达到了什么水平，不过依然无法改变麒麟9000s的强大和出色表现。

自从被美国列入到实体清单当中，断供了芯片代工、电子元器件、操作系统供应之后，华为的余承东就表示：华为太过于相信国际供应链。并且还表示：华为将会全面进入半导体领域。华为的创始人任正非也表示：华为将会加大在技术自研方面的投入，保障每年营收的10%投入到技术自研当中。

从华为公布的数据来看，华为真正投入到自研当中的资金远远不至于每年营收的10%，而是投入了每年营收的25%左右。在过去三年的时间之内，华为就投入了4400亿元的资金到技术自研当中，仅仅是2022年就投入了1700亿元，2023年上半年投入到到技术自研当中的资金达到了826亿，接近华为上半年净利润的两倍之多，接近华为上半年总营收的30%。

从这一份数据就能够看出来，华为在技术自研方面投入资金的数量和规模之庞大，这也让人理解了为什么华为在美国的四轮制裁之下还能够接连不断的突破各种核心技术，完成鸿蒙系统的迭代、EDA软件的设计以及5.5G相关技术的研发还有其他诸多核心技术的突破。

事实上，华为不仅在诸多核心领域完成了技术突破，还打通了国内的产业链，通过哈勃投资了诸多国内芯片产业链，完成了1.3万个电子元器件和4000块电路板的生产。

此前微软的创始人比尔盖茨就表示：美国限制芯片出货最终受损的还是美国的利益，长久来看只会导致技术封锁反效果的出现。可是当时美国并没有将比尔盖茨的话当成一回事，如今华为就用自己的表现和成绩切实的告诉美国，所谓的芯片禁令只能够影响中国芯片产业的发展，却无法完全遏制住中国芯片产业链的建设和迅速发展。也难怪会有很多美国媒体在华为Mate60系列手机发布之后表示：我们的企业成为了炮灰。