反转如此之快！高通遭遇三个打击，外媒：中企果然不简单

美方对我们实施芯片限制，虽然也给美企造成了不小损失，但一定程度上美企也从中获利。比如华为手机因为缺芯导致销量出现直线下滑，苹果迅速占据了高端市场份额。

还有高通，旗舰系列SoC芯片的份额得到提升。然而，高通没有料到，反转竟然如此之快，不仅芯片形势下行带来损失，近日还遭遇三个打击，外媒表示中企果然不简单！

首先，华为芯片强势回归。近期，华为Mate 60系列手机陆续上市。自从美方修改芯片规则后，台积电停止了代工麒麟芯片，华为一段时间曾利用库存芯片维持手机业务。

然而，库存芯片毕竟有限，后来只能采用高通芯片，虽然只能是4G芯片，但这也给高通带来一定收益。按说，华为新款手机的上市，对于高通来讲，应该算是好的消息。

但这次却不同了，因为华为新款手机不再搭载高通芯片，而是国产的麒麟9000S了。

这样的话，高通必然会损失很大，因为2022年华为向高通采购了2500万片左右芯片，2023年又采购了4200万片骁龙SoC芯片，但接下来恐怕不会再向高通采购。

对此，高通应该有所预料，难怪此前预测9-12月将无法从华为获得任何实质性收入。

连苹果分析师郭明錤都表示，随着华为手机销量的不断提升，将会有更多机型采用自研的麒麟芯片，高通的损失也会越来越大，因为还可能面临其他手机厂商销量的下滑。

其次，联发科又先行一步。5nm芯片量产后，如今台积电、三星也先后突破3nm制程技术，开始进入到3nm时代。不过，因为成本越来越高，三星没有获得较大客户。

台积电虽然3nm的良率比三星高些，但目前也只有苹果一家大客户采用。高通也多次表示新款旗舰骁龙芯片将采用台积电和三星的3nm，但消息显示最终依然采用4nm。

然而，近日联发科与台积电共同宣布，天玑旗舰芯片采用3nm制程的开发进度顺利。

关键是，联发科的3nm天玑旗舰芯片已经成功流片，预计将在明年量产。这消息可不简单，因为这意味着联发科在高端芯片上又有重大进步，将能跟高通在高端领域竞争。

要知道，联发科的手机SoC芯片出货量已经连续多个季度超过高通，夺得全球第一。

只不过，联发科以中低端芯片为主，高通芯片领域跟高通还有差距。因此，联发科一直在发力高端芯片，如今3nm级别芯片又有突破，恐怕接下来高通的日子更不好过了。

再者，中企汽车芯片上市。前段时间，高通发布了2023年第三财季财报，情况非常不乐观，营收和净利润均出现大幅度下滑。为此，高通表示接下来不排除进一步裁员。

在这种情况下，高通认真分析了产品的布局，发现手机芯片恢复还需要时间，要进一步加大汽车芯片布局力度。其实，高通之前就做汽车芯片，尤其是车规级芯片很不错。

比如高通的7nm车规级芯片8155，就非常地受欢迎，国内很多新能源汽车品牌采用。

新能源汽车是如今和未来的热门产业，对芯片的需求也越来越大，高通自然不想错过这个机会。不过，高通恐怕没有想到，中企也在研发7nm车规级芯片，并且即将出货。

中企芯擎科技3月份国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”量产出货后，近日又宣布搭载该款芯片的车型正式上市，说明国产7nm车规级芯片达到了应用级别。

值得一提的是，这款国产7nm车规级芯片性能接近骁龙8155，今年将出货100万片。

随着美方芯片限制的不断加码，国产芯片不断取得较大突破，关键是更多中企开始采用国产芯片，就是为了避免因美方规则变化再受限制，这大大促进了国产芯片的进步。

以上三个消息，不可避免会影响高通的芯片出货，称得上是三个打击。所以，外媒表示，企果然不简单，美方芯片限制反而促进了大陆芯片进步，美企最终会失去市场！