前言：

昨天那篇文章通过各方资料推导出了一些比较符合逻辑的结论，但评论区有很多不友好的声音。不管那些声音是不是故意的，这边还是有必要针对其给出有力的解释。

值此美方“友人”来访之际，这篇文章将结合各路拆机实测直接给出几个结论，从而还原一个大致的真相。当然有个不容置疑的前提就是，华为能走到这步是整个国产半导体产业链集体的胜利。

从各路拆机实测可知，现在对于Mate60 Pro搭载芯片的确定消息主要有三点：首先就是麒麟芯片确定回归了，次之就是代工方为国产厂商确定无疑，最后则为百分百支持5G网络。

直接结论

从芯片丝印可以看出，第一排就是“海思半导体”的英文字样；第二排的“Hi36A0”则是麒麟9000处理器的型号，但下面的“GFCV120”则是制造细分的类别，所以麒麟9000s的这个型号识别结果还是靠谱的（起码表明了绝非库存货）。

实际上通过软件识别的CPU大概架构也可以看出，既然拥有Cortex-A510这种2021年才发布的公版微架构，那么设计时间绝对不可能在这之前，自然生产时间也是在制裁之后。

接下来再看最后一排，前面的一排数字代表着生产时间——2020年第35周开始生产。但这时间点直接和上面的分析对不上了，所以这才会出现很多唱反调的声音，说这是“库存货”。实际上，这种丝印也出现在P50 Pro的麒麟9000芯片上。

那个时间点对应的是台积电停止代工前夕之美国第四轮制裁（限制5G），所以后面接有“CN”字样，代表在国内封装。这就很明显了，华为继续沿用这个丝印，是有意为之，而并非实际生产时间，而制裁后只能在国内生产。

通过游戏实测还是可以看到其功耗水平介于麒麟9000和骁龙888之间，也就是制程工艺在台积电5nm和三星5nm之间，而三星5nm的晶体管密度优于台积电7nm但远不如台积电5nm。

所以，如果说这就是中芯国际的7nm工艺（参考3D封装和“N+1/2”多重曝光技术），基本是没啥问题的。又因为在机身内塞了一块超大的VC均热板，以及全新的“玄武架构”机身，从而获得了较为优秀的机身温度表现。

此外，这次为了让主板占据更多空间以利于散热，华为还压缩了后置影像配置；所以在整体传感器面积上是明显比不过P60 Pro的，由此还可以解释为啥后面的“星环”设计得这么大。

而支不支持5G这个基本已经是明牌了，因为这个无需拆机就可以验证，随便测个速即可知道。另外，根据拆机，与5G基带配套的各种射频芯片也是一应俱全，这全链路都跑通了，怎么可能没有5G，只不过华为没有宣传罢了。

最后再提一嘴这次的CPU架构和GPU架构，首先GPU架构肯定不是公版Mali——因为跑原神出现了不兼容问题（安兔兔也没有匹配的跑分模型），CPU的大核与中核架构则依然维持昨天的论调。

衍生结论：

现在连标准版Mate60都上架了，这华为给美方来访“友人”之欢迎仪式还是挺别致的。但发布会应该还是要开的，因为苹果发布会的日期已经定了，所以华为没有道理不去“应战”，况且华为的“大招”也没放完。

这次华为不按套路出牌，不仅让老美的面子挂不住，更让来访人员的谈判筹码瞬间缩水，还顺带展示了一波国产半导体产业链的不屈意志与坚韧心性。

整整三年时间，老美你知道华为和中国半导体企业是怎么过来的吗？当然现在也不是沾沾自喜的时候，因为假如真是中芯国际7nm等效工艺的话，良率是个绕不过去的难题，现在顶多算个“曲线救国”的过渡方案。

不过国产光刻机领域已经有了诸多突破（中微28nm光刻机已在路上），往后的突破是少不了的。现在华为搞了这一出，帮助上层拿到了有利的谈判筹码，等于又加了一把油。

END

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