AIGC行业进入高速发展期，AI大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。

根据IDC数据，预计2023年全球AI支出增速有望达27.9%，而中国智能算力规模将达427EFlop/s，同比增长59%。

AI基建产业链中光通信核心部件供应商有望充分受益行业发展机遇，将会显著增加 400G/800G等高端光模块的用量。

目前国产光模块已在全球市场中占有较高份额， 而光芯片作为决定光模块性能的核心部 件，国产化率上升空间广阔。#光模块##光通信##人工智能#

关注乐晴行业观察，三分钟洞悉产业格局！

光模块行业概览

光模块是用于网络设备和光纤之间光电转换的接口模块。其最早出现在1999年，在20多年的时间里取得了显著的技术进步。

随着数据通信网络向高速率、大容量发展，通信设备端口密度提升，推动光模块不断突破技术限制，光模块也由10G-40G升级到100G/200G/400G高速光模块领域。

光模块可按照传输速率、复用技术、封装方式等进行分类，其中400G及800G光模块主要用QSFP-DD、OSFP封装方式。

第三代（2024年后）以光电共封装（CPO）形式为代表，主要采用硅光集成技术。

比较以太网光模块和相干光模块，不考虑CPO封装，可插拔的800G光模块较400G光模块均有明显的功耗降低。

预计到2024年，800G高速光模块会进入规模化生产阶段，光电共封装、硅光集成技术会在速率、能耗、成本方面逐渐超越传统光模块。

据LightCounting，到2027年CPO技术在AI集群与HPC渗透率将提升至30%。

LightCounting的测算，光模块市场在2020-2022年分别增长17%、10%、14%。然而，预计在2023年增速将放缓至4%，随后在2024-2025年恢复。

光模块产业链及市场格局

光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，光芯片实现电光转换，将信息以光信号的形式进行信息传输的系统。行业价值链呈“微笑曲线”特征，且行业的供应商较多，行业的高附加值集中在微笑曲线两端。

光模块行业位于光通信产业链的中游，是光纤通信设备的重要零部件之一，主要作用是实现光电转换。

光模块上游主要包括光芯片、电芯片、光组件企业，下游包括互联网及云计算企业、电信运营商、数据通信和光通信设备商等。

上游高端光芯片和电芯片技术壁垒高，研发成本高昂，主要由国外厂商垄断。

在低速率光芯片领域（25G 及以下），我国目前已呈现高度竞争的格局。

高速率光芯片（25G及以上）国产化率仍处于较低水平，国内头部厂商已先后开展研发生产，市场参与度有待进一步提高。

根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率仍较低，约5%。高速率产品多为国外头部厂商如博通等垄断，因此上游光芯片成本占比较高。

国内光芯片头部厂商包括源杰科技、武汉敏芯、三安光电、中科光芯、雷光科技、海信宽带、光讯科技、仕佳光子、长华光芯等。

不同速率光芯片主要竞争格局：

资料来源：源杰科技

光模块市场格局方面来看，2016年，国内光模块厂商全球前十中只有三席，随着产能不断东移，国内光模块厂商市场份额实现快速突破。

据LightCounting数据，2022年，全球光模块厂商中，中国光模块厂商占据7名，分别为旭创科技（排名并列第1）、华为（排名第4）、光迅科技（排名第5）、海信宽带（排名第6）、新易盛（排名第7）、华工正源（排名第8）、索尔思光电（排名第10）入围。

国内光模块主要布局厂商还包括剑桥科技、联特科技、索尔思光电（华西股份收购）等。

光模块厂商从光模块的封装和测试业务起家，在十余年的时间里也将业务范围扩展到光模型以及部分光芯片的研发、设计。

根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，其中高速率光芯片增长更快。

另外，从技术升级方向来看，短期内仍然以成熟&低成本的可插拔式为主，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量（2026年CPO市场规模约10亿美元）。

CPO相关布局厂商包括光模块头部玩家，以及各类光器件具有先发优势布局的企业，例如太辰光、永鼎股份、亚康股份、博创科技等。#8月财经新势力#

国内东数西算和AI新一轮浪潮有效推动了国内数通和电信市场的发展，从产业链下游为国内光模块市场注入了强大动能。工信部于2022年6月启动了《中国光电子器件产业技术发展路线图（2023-2027年）》的编制，国家政策持续高度重视光电子技术产业，光模块产业生态圈有望进一步拓宽，产业链上下游有望全面受益。

关注乐晴行业观察，洞悉产业格局！