苹果内测M3 Max高性能芯片，新Mac何时亮相？

《中国经济周刊》 记者 周瑞峰

据彭博社报道，最近，苹果公司已经开始测试下一代高端笔记本电脑处理器M3 Max，为明年发布功能更强大的MacBook Pro做准备。

根据第三方Mac应用程序开发商的测试日志显示，M3 Max芯片将搭载16核中央处理器和40核图形处理器。这款处理器将成为高端MacBook Pro笔记本电脑的核心组件，预计明年亮相。

根据报道，M3 Max的中央处理器将搭载12个高性能核心，可应对视频编辑等高要求任务，同时还有4个能效核心，适用于浏览网页等低强度应用。相较于当前用于笔记本电脑的M2系列，这款新芯片增加了四个高性能的CPU核心和至少两个图形核心。此外，在正在测试的MacBook Pro搭载了48GB的内存。

据了解，苹果在今年6月推出了M2Ultra芯片，这是迄今为止市面上苹果性能最强大的芯片。M2 Ultra采用了第二代5纳米工艺制造，使用了Ultra Fusion架构，将两个M2 Max芯片拼接在一起，从而使性能提升了一倍。据称，M2 Ultra拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra增加了200亿个。

（截图来源：苹果官网）

苹果在一份声明中表示：“M2 Ultra采用统一内存架构，支持最高达192GB的内存容量，比M1 Ultra多出50%，具备800GB/s的内存带宽，是M2Max的两倍。”此外，M2 Ultra还配备了24核CPU，比M1 Ultra快20%，最高配备76核GPU，速度比M1 Ultra快30%；还配备了32核神经网络引擎，每秒运行31.6万亿次，速度比M1 Ultra快40%。

彭博社称，M3 Max代表了苹果公司在自主研发芯片方面取得的最新进展，有望提振Mac个人电脑的销量。

据了解，自苹果推出M1芯片以来，已发布了多个版本的MacBook Air等笔记本电脑和Mac Pro等高性能台式机。直到今年6月，苹果公司的整个电脑产品系列已完全过渡到自家研发芯片，彻底放弃了英特尔。

彭博社称，M3芯片将成为苹果首次采用3nm生产工艺的Mac芯片，这将带来更长的电池续航时间和显著的性能提升。这将成为M3芯片的一大卖点。此外，苹果还计划在即将推出的iPhone 15 Pro中搭载采用类似工艺的A17处理器。

根据国外科技媒体The Information的报道，最近苹果向台积电下了一份巨额3nm芯片订单，但要求台积电承担未合格芯片的损失。对于苹果来说，达成该协议或将为其节省数十亿美元。

有消息称，台积电的3纳米工艺在初期的良率约为70%左右，并且随着工艺的改进，预计良率将进一步提升。此外，台积电的3纳米技术将在大约一年内专供苹果使用，然后才有能力允许其他公司使用。

与之前的Mac电脑芯片一样，苹果公司正在准备一系列配置不同的M3芯片。根据测试日志显示，基础版的M3芯片将与M2相同，包含八核中央处理器和最多十核的图形处理器。同时，M3 Pro芯片将配备12核中央处理器和18核图形处理器。M3Max芯片将拥有更高配置，而更高端的M3 Ultra芯片尚未在测试日志中出现。

目前，苹果公司正在测试基于M3芯片的iMac、13英寸的MacBook Pro、13英寸和15英寸的MacBook Air以及Macmini，这些产品预计将在未来一年内陆续发布。此外，采用M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸的MacBook Pro预计将在2024年推出。

根据苹果公司近期发布的季度财报，苹果公司暗示新款Mac电脑将在第四财季结束后（9月底）上市。彭博社也称，苹果计划在10月推出一款产品，而在该公司过去也曾在10月发布过新款Mac。

此外，彭博社的马克·古尔曼表示，苹果即将举行的iPhone发布会可能会在9月12日举行，而新款iPhone的上市时间预计在9月22日左右。这意味着苹果第四财季将包含大约一周左右的iPhone 15销售收入。古尔曼认为，考虑到去年的产能问题，iPhone 15有望展现出健康的同比增长。

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