积塔半导体临港在建项目完成钢结构首吊，9月底封顶

近日，位于临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新进展，项目钢结构顺利完成首吊，预计于9月底实现全面封顶。

积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）项目位于临港新片区重装备产业区，东临妙香路，西至云水路，北至江山路、南至随塘河。项目由中建八局发展建设公司承建，总建筑面积22万平方米，建设周期约600天。

据悉，该项目将为积塔半导体先进车规级芯片建设扩产，进一步提升工厂规模化水平，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产，项目建成后，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案，真正解决国产汽车芯片制造技术瓶颈，对保障国家产业安全和信息安全具有重大意义。该项目预计于2023年底生产线达产。

“项目钢结构施工共计施工33榀，总重量1万余吨，桁架总长度约132米，施工周期仅有62天，单榀桁架最大跨度可达48米，重约60吨。” 中建八局项目经理于翔宇表示，项目钢结构施工时间紧、任务重、吊装难度大，项目团队将严守安全底线、严控施工质量，确保在9月底实现全面封顶。

作者：周渊 王萱 周家旭

编辑：商慧