反转来的太快！台积电“翻脸”不认人，美媒：拜登给中国芯做嫁衣

标题：台积电反转，美国打压华为芯片计划落空

众所周知，华为在过去的几年里面临着频繁的芯片规则修改和全球芯片巨头的压力，为了限制华为获取芯片，拜登竭力阻断华为的“芯”路，同时也试图振兴本土芯片制造业。台积电作为芯片代工领域的“老大哥”，受到了拜登政府的压力，不得不禁止与华为合作，并接受邀请前往美国建厂。

赴美建厂引发了一系列争议，但台积电并没有因此失去主动权。尽管3nm工艺的量产稍晚于三星，但台积电在工艺和良品率方面都占据领先地位，这让美国科技企业对台积电的依赖程度更深。因此，台积电依然是美国企业的首选，这对拜登政府来说并不是一个好消息。

在面对补贴条件时，台积电显得相当从容。虽然赴美建厂需要巨额投资，申请的补贴金额高达150亿美元，但对于台积电这样的巨头来说，并不是不可替代的。如果放弃补贴意味着要交出商业机密并共享利润，台积电宁可舍弃这部分资金。

这样的局面让人不禁想起龙芯中科的总教头胡伟武的话。他曾说，只要“中国芯”在28nm芯片市场站稳脚跟，实现自给自足，80%的芯片需求就能得到满足。从拜登的角度出发，他本以为卡住“中国芯”的命脉后，后者将无路可走。但事实上，情况发展成两败俱伤的局面，反而推动了“中国芯”的发展，同时巩固了台积电的地位，可谓“搬起石头砸自己的脚”。

随着中国经济的飞速发展和国家科技实力的不断增强，越来越多的国家和企业寻求与中国市场建立长期的合作关系。拜登政府的打压策略最终注定会失败。用比尔盖茨的话来说，老美的打压无法阻止中国获得伟大的芯片。

综上所述，台积电的反转让美国政府原本打压华为芯片的计划落了空。随着“中国芯”的发展，台积电巩固了其在全球芯片代工领域的地位，同时也让美国在芯片制造方面付出了不小的代价。在全球科技竞争日益激烈的背景下，各方势力的平衡将持续动态调整，华为和中国芯片产业的发展仍然值得密切关注。