荷兰正式官宣后，中芯国际开始加速！外媒：尘埃落定了

中芯国际自创立开始，就一直在危机中成长。因为晶圆代工属于高科技产业，我们大陆企业要发展，就会受到诸多限制。因此，中芯国际多年来设备进口一直被限制。

当初，创始人张汝京凭借个人关系找担保，中芯国际才拿到了第一批设备。如今，随着三方协议落地，半导体设备限制更严格。不过，荷兰官宣后，基本尘埃落定了！

近几年，自从华为把5G做到全球领先，美方真正认识到了中企科技不断崛起，已经开始闯入他们躺赚的舒适区，于是就用所剩不多的芯片优势，阻挠我们高科技前进。

从早期的芯片禁令，到推进四方联盟，再到三方协议，美方的芯片限制不断加码，一方面限制高通、英特尔等向中企出货高端芯片，还台积电、三星等停止代工芯片。

另一方面逐渐收紧出口管制，限制高端芯片制造所需的半导体设备、材料、软件等。

今年以来，美方重点推进三方协议，想把去年10月的出口管制新规落到实处。在美方的督促下，三方协议的另外两方日本和荷兰，近期先后宣布将正式实施出口管制。

三方协议限制的重点就是先进半导体制造设备，美方虽然有三大半导体设备巨头应用材料、泛林、科磊，但只占全球半导体设备市场份额的40%，且不包含光刻机。

而拉上日本、荷兰后，设备市场占比就能达到90%，还能进一步限制DUV光刻机。

美方推进三方协议的目的，就是要阻挠我们大陆的晶圆制造向高端发展，其中的重点就是中芯国际。因为中芯国际是大陆技术最先进的晶圆厂，已经冲进全球前五名。

并且在台积电、三星进入7nm以下制程后，联电、格芯先后宣布放弃研发10nm以下制程，而中芯国际并没有放弃，在梁孟松博士带领下，一直在研发先进制造技术。

然而，美方却不允许，阻挠中芯国际获得ASML的EUV光刻机，导致先进制程受阻。

随着美方芯片限制不断收紧，中芯国际根据实际情况，及时调整发展思路，重点发展成熟制程，先后在四地筹建4个晶圆厂，大力提升芯片产能，占据成熟芯片市场。

然而，光刻机问题成了关键所在。目前，上海微电子虽然在攻坚28nm光刻机，但还不能投入使用，依然需要从ASML购买，但又遇到了美方扩大DUV光刻机限制。

据说，包括中芯国际在内的大陆晶圆厂，目前还有约50台光刻机等待ASML交付。

光刻机是所有芯片制造设备中最关键的一项，只有光刻机能够确定交付，其他的相关设备招标才能展开，其中包括很多国产半导体设备，才能确保项目正常往前推进。

日本提前发布出口管理细则，直接限制45nm以下DUV光刻机，导致尼康不能出货。

ASML虽然表示荷兰限制不针对所有浸没式光刻机，还有一款1980D可以出货。但日本限制给我们蒙上了一层阴影，必须也是三方协议的一方，不知道荷兰如何限制。

因此，ASML所说的1980系列能不能出货，还要取决于荷兰的出口管制细则。如果荷兰规则跟ASML预料的一致，那么我们还能买到1980系列，就可以继续推进项目。

近日，荷兰终于正式宣布出口管制细则，所幸没有多大意外，虽然标准非常详细，但1980系列还能正常出货。因为荷兰在45nm以下基础上，又增加了一个DCO值。

这款1980系列DCO值在标准以下不受限制，且正好可以用于14nm以下成熟制程。

对此，有外媒直接表示，ASML光刻机终于尘埃落定了。这样的话，中芯国际在建项目所需的光刻机就没问题了，可以启动其他相关设备招标，晶圆厂就可以加速推进了。

然而，我们也不能因此盲目乐观。因为美方并不想看到我们进步，很可能还会再次扩大限制。因此，需要抓住当前时机，加速推进项目进程，争取尽快实现量产应用。

同时，还要大力推进国产光刻机突破，只有这样才能彻底解决国外“卡脖子”限制！