拜登正式宣布！日本、荷兰先后表态，外媒：中国半导体或倒退10年

目前而言，光刻机是制约国产半导体发展的关键因素之一，自中芯国际采购EUV光刻机失败以来，7nm、5nm及以上芯片的代工基本无望。

若部分中企所设计的芯片超过10nm工艺，还得花高价寻求台积电或三星的帮助，例如华为、小米、OV的电子终端业务。

如今的尴尬现状离不开对“国产”的排斥，20年前“汉芯”事件被曝光后，人们高举“造不如买买不如租”的旗帜，就连华为亦如此，在经过很长一段时间的沉淀后任正非才决定打造自己的品牌。

然而，即使高瞻远瞩如任老也忽略了半导体制造设备的重要性，专注于麒麟芯片的设计是华为的成功也是失败之处，因为任正非未料到芯片封锁会这么快，台积电终止与华为合作，麒麟芯片就此绝版。

截止目前，国产光刻机龙头乃上海微电子，但在其创立之初也未将半导体制造设备列入其业务，而2005年则是光刻巨头ASML的转折点。

ASML历经十年努力，投资百亿欧元，整合全球芯片供应链，硬是把光刻机从1400Ei型号升级至1950i，若当时上海微电子抓住机会也不至于仅在封装和测试设备上获得突破。

由于错失良机，上海微电子的前道光刻机目前仅突破90nm制程，尽管国产28nm光刻机的消息闹得沸沸扬扬，但实际上进展并不顺利。

因此，中芯国际、华虹半导体等国内厂商将扩产的希望全部寄托在ASML、尼康、佳能等进口光刻机上，可如今半导体设备的出口管制愈发严格，先进光刻机的进口道路或彻底被“堵死”。

前段时间，台媒《天下杂志》曾披露，拜登正式宣布将与日、荷商量加速对先进半导体设备的出口限制，试图让大陆半导体倒退10年。

不久后日本正式宣布23项设备禁令，将在7月23日正式实施，曝光、回火、清洗等设备将在中国禁售。

日本此次所限制的设备全部为半导体前道设备，并不是制造芯片的光刻机（后道设备），但日本就半导体封锁事件已经率先表态，荷兰的封锁也将如期而至。

据路透社披露，荷兰将在6月30日或7月第1周发布新的光刻机出口管制措施。

此次受限的设备将会追加TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i 及 NXT:2100i 等深紫外光浸入式光刻设备。

对此外媒报道称，拜登把光刻机事件闹大了，在美三方协议的约束下，日、荷半导体将会对华实施全方位封锁，中国半导体或退回40nm时代，相当于10年前的水准。

外媒的分析不无道理，目前已知未被荷兰列入出口管制名单的DUV型号仅为1980Di，经过多重曝光后理论上可以实现10nm芯片的量产，但实际操作难度较大，且良产率低，最关键的是日本先进曝光设备将被禁售。

若中企没有曝光设备，1980Di光刻机只有38nm的分辨率，因此若是直接代工只能用于40nm及以上成熟工艺的芯片制造，国产半导体水平或将倒退10年。

综上所述，此次封锁力度将前所未有，国产半导体该如何破局，欢迎留言讨论。