外媒：华为开始秋后算账了！

相信大家都注意到了，自从华为受到美方举国之力制裁后，就开始针对半导体芯片、云计算、人工智能等领域持续加大研发投入，同时持续扩大专利申请。

这么做的目的正是为了给自身留有退路和反击手段，而作为如今国内专利数量最多的企业，开始为中方的利益进行反击了！外媒评论称：华为开始秋后算账了！

众所周知，自2022年年末开始，美方就开始了在半导体设备领域的部署，拉拢日、荷组成三方协议，试图对中国半导体供应链造成影响，完成遏华计划的部署。

时隔数月时间，三方协议得到新的进展，将针对向大陆出口的部分光刻机、刻蚀机等设备进行断供，要把中企芯片制造工艺压缩到更加低端的水平。

不过美、荷双方企业因为留恋大陆市场带来的营收，并没有着急官宣协议落地，反倒是作为邻国的日本，选择率先出手。

不知道是处于向老美示好，还是本身遏华也是“小日子”的目标，很快就官宣将于2023年7月23日开始向中国市场断供23款半导体设备！

为此，我国外交部迅速向其进行严正的交涉，不过结果并不如人意，日方毅然决然要跟随美资本主义的遏华队伍，一度令国人愤然！

基于20世纪的恩怨，加上日方现如今的态度和种种恶劣行为，华为开始对其出手了，进行了第一轮“反击”！

据日媒《日经新闻》报道，华为以“无线通信模块专利”的名义，开始向30家日企收取相应的专利授权费用，价格符合国际标准水平。

而其他外媒的报道强调，华为的相关专利在“无线通信模块”上存在不可替代性，因此如果不向华为缴纳专利授权费，那么这30家日企将面临严重的技术危机问题。

不仅如此，按照日本调查公司Seed Planning的数据显示，当地类同于这30家公司的企业共计超过1000个，均无法摆脱对华为专利的“依赖症”！

因此，业内人士给出了推测结果，未来华为对日企收取专利授权费的状况或将持续加剧，会有更多日企为了防止自身受到技术断供，不得不向华为缴纳专利费用。

正如朋友们的戏言：华为这些年一直在“自给自足”的部署上持续投入精力，没空去收取相应的专利费用，如今闲下来，开始“秋后算账”了！

确实，华为如今的这个措施算是给中企们出了一口“恶气”，正所谓“朋友来了有好酒，豺狼来了有猎枪”，日方偏要如此“狗仗人势、得寸进尺”，那就不要怪我们手下不留情了！

值得一提的是华为除了“无线通信模块”，在5G、半导体、云计算等领域的专利申请数量也不少，截止到2023年5月份，共计超过12万件！

不久前更是又公布了一个专利，公开号为CN116266536A，名为“晶体管的制备方法和晶体管”，顾名思义属于半导体领域的专利。

据了解，这项专利相比现有的“高介电常数金属栅极制备工艺”，不仅可以节省工艺步骤，还实现了降低工艺成本的效果。

而这也证实了华为在半导体领域的部署，作为国内最知名的科技企业，华为正在通过自己的力量，推进中国芯在自主化战略部署上的发展。

归根结底，华为向日企收取专利授权费用算是理所应当的操作，但恰逢其时的情况下，也同时存在着另一层深意，向西方制裁队伍给予了警告，我们不是好欺负了！

那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！