单项最高可领60万元!福田人工智能研发等人才补贴开始申报

5月22日,福田区科技创新局发布关于福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等分项网上申报通道开通的通知。

据悉,此次申报涵盖“高新企业人才奖励”、“集成电路研发奖励”、“人工智能研发奖励”、“生物医药研发奖励”、“海(境)外人才离岸机构补贴”等五个项目。根据完成的指标情况,可获得相应的补贴或奖励。

文件中规定,个人累计奖励达到80万元的,可认定为Ⅰ类福田英才;累计奖励50万元(含)以上的,可认定为Ⅱ类福田英才;累计奖励20万元(含)以上的,可认定为Ⅲ类福田英才。

原文如下⬇️

各有关企业:

根据《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施(2021)》,福田区科技创新局负责落实福田英才荟关于“高新企业人才奖励”、“集成电路研发奖励”、“人工智能研发奖励”、“生物医药研发奖励”、“海(境)外人才离岸机构补贴”项目,上述项目的《申请指南》已正式印发(见附件),并已于广东政务服务网开通了申报通道(具体网址:https://www.gdzwfw.gov.cn/portal/branch-hall?orgCode=007542769)。

网上填报及受理时间:自发布之日起至2023年9月30日截止。请各有关单位按照指南要求积极申报。

为方便解答相关疑问,提供以下两种咨询方式:

1.咨询电话:0755-23949461

2.微信咨询:通过以下微信进行咨询(验证消息统一格式为“2023+公司名称+真实姓名”)

特此通知。

福田区科技创新局

2023年5月22日

【撰文】潘欣宇

【作者】

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端

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页面更新:2024-04-23

标签:福田   人工智能   人才   单项   集成电路   外人   生物医药   通道   英才   项目   企业   高可

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