Redmi Book 14 2023款预热：采用全新模具，支持多设备互联互通

据了解，Redmi Book 14 2023款新笔记本将于5月22日正式发布，目前官方对这款新品也在进行持续的预热，整体升级效果看起来还是相当不错的，互联属性获得大大提升，下面也不妨看看新品都有哪些值得关注的亮点。

首先，在外观设计方面，Redmi Book 14 2023款将会采用全新的模具，拥有星光银、星辰灰两种配色，而且会是全金属机身的材质，整体尺寸为15.9mm薄以及1.37kg轻，轻薄度方面十分在线，简约大气的设计风格看着十分舒服。另外，由于采用着一体式转轴设计，因此Redmi Book 14 2023款可实现180°开合效果，有利于展示分享的使用体验。

另一方面，在性能配置方面，Redmi Book 14大概率会搭载着13代酷睿或者锐龙7000系列处理器，有望均为满血版的标压处理器，符合官方预热信息中对其定义。屏幕方面则将会搭载2.8K 120Hz的屏幕，色彩表现上有看点，ΔE ≈ 0.41，支持杜比视界、硬件级低蓝光认证、DC 调光和低视觉疲劳认证等，显示素质相当不俗。

作为另一项较为关键的升级点，Redmi Book 14 2023款将会支持到PC、平板、手机、耳机之间的互联互通，实现一键热点、应用流转，平板键鼠共享、镜像扩展，耳机开盖即连等功能。新机还新增NFC一碰秒传，接口上支持3A1C、雷电4以及HDMI 2.1接口等等，可以说是在生态互联方面迎来了不俗的提升表现，很适合全家桶用户入手。