从美传来半导体消息，孟晚舟已表态，央媒:华为已奋起！

#挑战30天在头条写日记#​#头条创作挑战赛#​三方协议签订后，半导体产品的运输受到进一步约束。

据报道，日本从春季开始限制23种半导体产品的运输；荷兰限制了主流DUV光刻机的运输，预计将从今年夏天开始。

但令人惊讶的是，半导体消息是来自美国。

荷兰和ASML都表示，将继续运输一些DUV光刻机，可用于生产汽车芯片等产品，并表示中国市场非常重要，将向中国制造商运输更多的光刻机。

前者表示，他们收到了规则澄清公告，可以向中国制造商发货更多的设备，后者预计将从第二季度开始向中国制造商发货一些设备。

据外国媒体报道，长信存储也证实，向美国公司订购的半导体设备可以运输。

半导体巨头发生了变化，三方协议签订后将继续发货，但可惜的是，日本半导体企业。

但华为孟晚舟已明确表示，要在芯片半导体领域取得全面突破，就要“向死而生”，坚持奋斗！

为此，华为的R&D投资不受收入和利润的影响，2023年超过1600亿元。任还停止了余承东全面进入汽车领域的做法，目的是加快芯片突破。

由于R&D投资超高，华为实现了14nm以上EDA工具的定位；实现了13000个元器件和4000个电路板的定位。

中央媒体长期以来一直表示，要彻底放下幻想，争取华为，尤其是在卡脖子的芯片半导体领域，全面突破封锁。

事实上，芯片规则修改后，国内厂商一直在减少对美芯等产品的依赖。

数据显示，2022年进口芯片减少970多亿；今年前四个月，进口芯片数量再次减少239亿，这意味着国内制造商继续减少对进口芯片的依赖。

与此同时，国内制造商也尽可能多地在中国制造芯片。数据显示，中芯国际订单中国内订单增加到75%。

在芯片半导体设备方面，国内芯片制造技术不断完善，大规模生产14nm。在大规模生产的芯片中，它敢于与国际大型工厂进行比较。

更先进的7nm，也完成了研发任务，5nm正在研发中，N 该工艺已小规模试生产。

为了更好地发展先进技术，中芯国际表示将根据需求有序扩大产能，将2023年的资本支出设定在430亿元左右，相当于2022年。

要知道，台积电等巨头都在削减开支，但中芯国际并没有减少，这是显而易见的。

最重要的是，国内厂商也在减少对ASML光刻机的依赖。

数据显示，ASML光刻机在国内市场份额一度高达22%，现已降至8%。即使是ASML提前披露的三方协议的消息，目的也是提醒厂商尽快下单。

因此，荷兰和ASML相继表示，中国市场非常重要，将向中国制造商发货更多的光刻机。

ASML的态度发生了变化，一方面是因为国内制造商降低了购买力，另一方面，上海微电子28nm精度的光刻机已经得到了技术验证。

中国科学院在先进的光源技术方面也取得了突破，这必须加速ASML的运输。

也就是说，只有掌握了自主技术，拥有了自己的技术，别人才会出货销售，所以华为坚持奋斗，全面突破，央媒表示，华为正在崛起！

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