PCB被称为“电子产品之母”，是整个电子产业链中承上启下的基础力量。

在当前人工智能、云计算、5G、大数据和物联网等各行业加速演变的大环境下，PCB行业空间广阔有望迎来新一轮机遇。

Prismark预测，预计2023-2026年PCB市场年均复合增长为4.8%，到2026年全球PCB市场产值将达到1015亿美元。#PCB#

PCB行业概览

印制电路板（PCB）是所有电子产品必备的电路载体，为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接。

PCB以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等）。

PCB根据基材材质、导电图形层数、应用领域等方面进行分类，对应的细分产品种类较多，其中根据基材材质主要可以分为：刚性板、柔性板和刚挠结合板；根据导电图形层数主要可以分为：单面板、双面板和多层板。除此之外同时还有高密度互连（HDI）板、金属基板、高速板、高频板等多类型细分品种。

PCB产业链

行行查 | 行业研究数据库 数据显示，PCB上游为生产所需的原材料，主要为覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片（PP）、油墨、干膜等材料；下游应用涉及消费电子、汽车电子、工控医疗、通信电子、计算机、国防及航空航天等众多领域。

从PCB成本构成来看，除去人工制造费用，直接材料的成本占比约48%，其中覆铜板材料占比约30%，铜箔占比约为9%，磷铜球约为6%，油墨约为3%。

覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。

覆铜板：PCB核心基材

覆铜板是印制电路板的核心基材，对印制电路板性能起到关键作用。

覆铜板约占整个PCB生产成本的30-40%，通常需要经过电路蚀刻、金属化过孔等处理工艺后形成印制电路板，而后附着上电子元器件，最终形成电子产品的主要内部电路结构。

如果将电流比作电子产品的血液，则覆铜板则相当于电子产品的“骨骼与肌肉”，起到导电、绝缘以及支撑等重要作用，因此PCB的性能、品质、加工性、制造水平、生产成本以及稳定性等指标在很大程度上取决于覆铜板产品的制作工艺。

覆铜板种类繁多，按其 采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

从机械性能来看，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板（FCCL）两大类。

在目前PCB生产制造中，刚性覆铜板仍占据主要份额，根据CCLA数据，我国刚性覆铜板市场占有率为94.33%，挠性覆铜板市场占有率为5.67%。

覆铜板产业链具体可划分为：上游——原材料供应商，主要包括电子铜箔、专用木浆纸、电子级玻纤布、合成树脂等；中游——覆铜板制造，主要包括各类型覆铜板、粘结片的生产；下游——印刷电路板生产厂家以及更下游的终端应用领域，如通信设备、消费电子、服务器和汽车电子等。

从市场格局方面来看，覆铜板行业竞争格局基本稳定，行业集中度较高。

相较于下游PCB产品，覆铜板产品标准化程度更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定，目前行业主要呈现中国港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局。

根据Prismark的数据，建滔积层板、生益科技、南亚塑料为全球前三大覆铜板厂商，市场份额分别为17% / 13% / 12%。

从均价看，中国大陆刚性覆铜板均价低于美欧日和其他亚洲国家和地区，出口均价也低于进口均价，表明高端产品需求仍需依赖进口来满足。

在高速覆铜板、高频覆铜板、封装基板用覆铜板等特殊覆铜板领域，美、日和中国台资企业占据主导，我国企业的替代空间更大。

PCB市场格局

PCB市场规模稳定增长，行业集中度较低。

根据臻鼎公司披露的Prismark统计数据，全球PCB市场规模从2017年的588.43亿美元增长到了2021年的804.49亿美元，2021年同比增长率达到23.35%，Prismark预计2026年全球PCB市场规模将超过1000亿美元，2021-2026年的CAGR为4.77%。

2021年全球PCB企业CR10仅为36%，行业集中度较低，市占率第一的臻鼎（鹏鼎控股）其市场份额也仅为7%，东山精密、深南电路、沪电股份占有一定的市场份额。

汽车智能化趋势下，高多层HDI与高频PCB方案增加。内资PCB厂商将形成两大供应阵营，传统以汽车PCB为主的厂商在车用安全类PCB仍具有先发优势，而新晋厂商将凭借更快的方案解决与适配能力，切入供应链，叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起，有望承接海外的车用PCB供给。

汽车PCB具有更高的生产壁垒，市场集中度高于行业平均水平。

与其他PCB类别相比，我国大陆汽车PCB企业话语权较弱，仅有景旺电子营收进入行业前十，行业为日、美和中国台湾企业主导。

国内PCB产业链布局厂商包括崇达电子、世运电路、协和电子、兴森科技、依顿电子等。

从产品结构上看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，优化产业结构，以适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展。

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