4月半导体领域融资亮点：进化半导体融资亿元，氧化镓产业化加快

我们梳理出10家在本月半导体领域融资中最值得关注的企业，帮助大家及时了解全球市场动向。

进化半导体获得数千万人民币战略投资，投资方为同创伟业、深圳高新投、浙商创投、祥峰投资、泰融资本、国发创投，资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。

进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料，致力成为国际一流的半导体关键材料生产服务商。

盛合晶微半导体有限公司完成C+轮融资，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。

盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块(Bumping)加工、12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)和测试(Testing)达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。

苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

苏州科阳半导体有限公司，是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。

沐创集成电路设计有限公司完成数亿元A2轮融资，本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本轮融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产。

沐创成立于2018年，技术源于清华大学可重构计算安全团队，主要研发密码安全芯片和智能网络控制器芯片。

苏州联讯仪器股份有限公司完成数亿元C轮融资，国风投、永鑫资本联合领投，海通创新、恒奕泰资本、光谷产投、茵联资本、中科院资本跟投，架桥资本、苏高新金控追加投资。

联讯仪器成立于2017年，专注于光网络测试、光芯片测试、电性能测试和功率芯片测试，可提供包括高速误码仪、网络测试仪、宽带采样示波器、高精度波长计、光谱仪，通用数字源表等高端测试仪器，以及高速光电混合ATE，激光器芯片老化机，激光器芯片测试机，硅光晶圆测试机，功率芯片测试机，晶圆老化机等高端测试设备。

核芯互联宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由招商资本，华强创投和老股东东方富海联合投资。本轮融资将主要用于加大研发投入，扩充团队规模和产品型号，扩大市场覆盖率，立足于产品，持续为客户提供优质的芯片和服务。

核芯互联成立于2018年12月，是一家专注于数模混合信号链和时钟芯片设计的国家级高新技术企业，产品涵盖高精度AD/DA、电压基准源、时钟生成器等。成功为电力、个人计算等各个领域的企业提供数模混合芯片解决方案。

山海半导体SENSILICON宣布完成1.2亿元A轮融资。本轮融资由基石资本领投，合肥产投跟投，全部老股东蓝驰创投、同创伟业、深创投、道彤投资，持续加码追投。

山海半导体SENSILICON是一家国内精密信号链IC厂商，本次融资将主要用于加速面向工业4.0与新能源市场的新产品研发与扩大市场落地。

江苏亮点光电科技有限公司获近亿元Pre-B轮融资，投资方为达晨财智。本轮融资主要用于加强高端激光光源的研发投入，进一步巩固企业核心竞争力，加速在特种行业激光信息应用领域的布局。

亮点光电专注特种行业的国产化激光器及激光光源的研发和生产，为包括汽车、航天航空、船舶、兵器、电子、铁路、电力等众多特种行业领域的厂家和院所客户服务，主要提供半导体激光器、光纤激光器、固体激光器及相关激光光源。

陕西宇腾电子科技有限公司完成千万级Pre-A轮融资，由陕创投旗下铜川高新科技成果转化创业投资基金独家投资，本轮资金将主要用以研发投入、产线扩充和市场拓展加速等。

目前，宇腾科技已经建成拥有3条外延生产线及附属设施，同时配套各种平台运行、检测、试验等关键设备合计170余台。

苏州立琻半导体有限公司完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。立琻半导体致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品的创新解决方案。

立琻半导体拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台（包括GaN、GaAs等）及涵盖外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链的高价值专利组合，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区。主要产品包括高功率车用LED芯片、紫外LED芯片、红外激光器（VCSEL）等。