国芯片再获突破，龙芯中科取得进展，芯片堆叠技术领先全球！

众所周知，美国不断制裁中国芯片产业，导致中国在芯片领域变得越来越强，为什么要这么说呢？首先就是中芯国际弯道超车，全面进军成熟工艺市场，其次就是华为不畏强权，直接与美国硬刚，在美国的强压之下也没有放弃芯片业务，特别是上海微电子以及国内众多半导体厂商，都不约而同在芯片领域取得重大进展和巨大突破，可以说这都是美国芯片禁令导致的结果。

正如比尔盖茨预言的那样，美国制裁中国芯片产业是徒劳的，这不仅不会让美国半导体更好的发展，同时也会让中国在芯片领域自强不息，随着中国在芯片领域的不断进步，比尔盖茨也给出自己的结论，那就是他认为美国永远无法阻止中国拥有强大芯片，果不其然，正如比尔盖茨所预料的那样，如今中国芯片再次获得重大突破，中国龙芯中科在芯片领域取得重大进展，特别是对芯片堆叠技术的研发和深度研究，更是让我们以此技术领先全球。

近期，龙芯中科再放大招，公布了一款名为3D5000型号的处理器，该处理器不仅采用自主研发的LoongArch架构，并且做到了不需要美国技术架构就能生产芯片，更是通过Chiplet突破了美国的算力封锁，而且更加重要的是，芯片采用的是12nm制程工艺，其单核性能更是提升了50%，特别值得一提的就是，龙芯中科使用的Chiplet技术领先全球，也就是我们常说的芯片堆叠技术，这种技术就是将两颗大规格的芯片封装在一起，从而达到一颗小芯片的功能来弥补在算力上的不足。

所谓Chiplet堆叠技术，一直被外界认为是芯片行业未来主要的发展方向，因为传统的电子芯片使用的硅材料存在物理极限，很快芯片制程工艺技术就要发展到头了，大概就是在1nm芯片制程的时候，那么芯片制程工艺将无法再往上提升，这也意味着所谓的摩尔定律将会彻底失效，根据英特尔创始人给出的定律，那就是芯片性能每隔十八个月就会翻一翻，但是一旦芯片制程发展到1nm，再往下研发的芯片就无法正常工作，芯片性能也将会无法继续提升，这也意味着只有掌握全新技术，或者通过颠覆式创新才能让芯片性能进一步提升，刚刚好Chiplet堆叠技术就是芯片行业的核心关键。

据可靠消息透露，龙芯中科推出的3D5000处理器，正是采用Chiplet堆叠技术打造的服务器芯片，是将两颗3C5000处理器合并在一起，最终将芯片的整体性能提升了一倍左右，从而满足了服务器芯片的需求，这也证明了中国在芯片堆叠技术上成功突破了技术壁垒，也就是说以后真正的高端芯片，并不是取决于荷兰的EUV光刻机，也不是取决于台积电的先进制程工艺技术，相反Chiplet堆叠技术才会成为市场主流，如果没有Chiplet堆叠技术，那么芯片性能就无法继续往上提升，刚刚好中国在Chiplet堆叠技术的研究是领先全球的。

相信看到这里，所有人都应该能明白中国芯片的发展潜力，虽然我们暂时在芯片领域不如美国，同时也不如荷兰，那是因为他们掌握了芯片领域的核心技术，所以我们不得不受制于人，同样也是因为芯片制程工艺还有一定的发展空间，因为现在最先进的芯片制程工艺是3nm制程，芯片性能还可以采用美国技术和荷兰掌握的光刻机设备继续往上提升，可是一旦发展到1nm芯片制程的时候，那么全球半导体市场格局将会迎来反转，迎来的将是中国芯片堆叠技术成为最为重要的核心技术之一，也就是说到了那个时候，美国与荷兰想卡住我们脖子，也根本没有任何意义，因为我们可以靠Chiplet堆叠技术打造出比他们还要更加高端的芯片产品。

不得不说，正如倪光南院士所说，只有将核心技术掌握在自己的手里，那么中国半导体发展才有一丝生机，如今中国在芯片领域再次获得突破，龙芯中科通过3D5000处理器，向我们展示了中国Chiplet堆叠技术的技术实力，这不就是倪光南院士所说的核心技术吗？如今不仅这样的核心技术掌握在我们的手里，特别是还有上海微电子在光刻机领域的突破，以及中芯国际和华为在芯片领域取得的重大进展，包括国内众多半导体厂商的研究成果，都将让我们在芯片领域不会再受制于人。

也正是因为如此，今后美国与荷兰垄断全球芯片行业的日子也将会不复存在，我们也将彻底摆脱对美国技术的依赖，同时也彻底不需要荷兰的光刻机设备。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。