上海临港新片区：长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目签约落地

汪荔诚 中国证券报·中证网

中证网讯（记者 汪荔诚）据“上海临港”微信公众号4月10日消息，长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等重大项目近日签约落地上海临港新片区。江苏长电科技股份有限公司拟在上海临港新片区建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型。上海临港新片区将打造集研发、制造、贸易、检测、应用为一体的中国最强车规芯片产业高地。