中国半导体IC设计、晶圆制造和封装测试，都已经取得了不小的进步

文/文评科技

芯片被誉为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现，汽车需要芯片，手机需要芯片，大大小小的的电器也要芯片，芯片与我们的生活息息相关。然而，在此之前，“缺芯之痛”一直是我国高科技领域发展所面临的一个难题，美国更是捏住“软肋”，发布禁令，使我们的芯片研究工作雪上加霜。但是即便如此，我国芯片依然取得了“炸裂性”的突破，恐怕拜登的心都要碎了，外媒评价：虽然比尔盖茨警告过，可这也太快了。

中国“缺芯“已久，使中国企业付出了巨大的代价。前有”中兴事件“，美国商务部以中兴通讯“违反美国出口限制法规”为由，对中兴采取限制出口措施，也就是禁止美国的元器件供应商向中兴出口半导体元件。

要知道中兴虽然是中国第二大的通讯设备厂商，像是我们所熟知的中国移动、中国联通都是中兴通讯的老客户，但是值得注意的是，中兴设备的上游供应链主要是来自美国，尤其是高端芯片和一些核心专利权，因此，美国这一制裁对中兴的威胁不可谓不大，为了保住企业，中兴只能选择沟通和解，赔偿8.9亿美元。

继中兴事件后，美国可算是捏住中国企业的“小辫子“了，限制出口这一招用的那叫一个屡试不爽，只是没想到碰到了华为这么一个“硬钉子”。接连几轮打击、使出浑身解数也没能压垮华为。第一轮限制芯片出口、系统访问；第二轮限制技术、软件使用，可谓是步步紧逼，造不出芯片就限制其它获得芯片的途径，开始搞自研了，就限制原材料、器械技术的出口。虽说最后华为依靠企业强大的生命力挺过一劫，但是事实也正如华为总裁余承东所说的那样：“两轮制裁下来，最受伤害的还是我们。”

不管是中兴事件，还是华为受到的长达896天的制裁，我们都明白了“核心技术一定要掌握在自己的手里“，减少对进口的依赖，加大火力搞自研。这也给中国带来了一个关键任务，那就是保证质量和稳定性并加快研发步伐。中国作为全球第二大经济体，必须依赖自己的科技，建立自己的芯片制造产业链。

而中国现在在半导体制造的三个环节：IC设计、晶圆制造和封装测试，都已经取得了不小的进步，尤其是封装测试，是目前我国最有话语权的领域。尽管我国在芯片领域起步较晚，并且不断受到西方国家相关技术的限制，但是中国封测产业增速持续领先全球，一方面是规模的持续扩大，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元增至2021年的2763亿元，年均复合增长率约为9.9%，2022年市场规模更是达到2985亿元，封装测试使用的设备目前也已经可以通过上海微电子进行自主供应。

并且另一方面通过并购，我国本土封测企业已经完成了对主要先进封装工艺的全覆盖，包括晶圆级封装、系统级封装、倒装封装、2.5D/3D 封装等，并且作为国内封装的龙头企业，长电科技在晶圆级、2.5/3D等封装技术方面一直处于行业领先地位，目前已经实现了4nm制程芯片的封测技术，同时3nm制程也正处于在研状态；

与此同时，通富微电在倒装封装、高端处理器封测领域居于领先地位。而一些新进的封测企业也正在主攻高端IC的封装和测试，总之，我国在硅基芯片领域总体实现了较大的突破，积极进行技术研发，很多技术已经到达世界领先水平，尽管已经是很大的突破，但是比起我国在光子芯片和量子芯片领域的成就，这还算不上是最“炸裂”

从跟跑到领跑，我国光子芯片和量子芯片的生产线分别处于建设中和正式投产的阶段，尤其是量子芯片生产线中的国产无损探针台、激光退火仪、量子芯片冰箱等。这些量子领域的产品为我国带来了可观的成就，同时有效推进了我国量子计算的发展历程，促使我国成为全球第三大支持量子计算机整机交付的国家。

由此可见，核心技术只有掌握在自己手中，才能不受制于人，不管是中兴、华为事件亦或是如今我们在芯片领域取得的一系列成就都在用事实向我们诠释这个道理。同样，一项又一项的技术突破不仅增强了我们国家在后摩尔时代的核心竞争力，

也同样用实际行动向全世界宣誓在前进的路上，我们不畏沿途的荆棘， 势必达到领域的高峰，终有一天，成为高科技领域的领头人。从跟跑到领跑，中国企业将以坚韧不拔的意志实现更大的突破，政治上的制裁永远无法阻碍中国科技前进的脚步。