执意硬碰硬?日本刚官宣新规,拜登团队就“栽”了个跟头!

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执意硬碰硬?日本刚官宣新规,拜登团队就“栽”了个跟头!

5nm芯片、14nm量产工艺等等,近些年中国半导体的成长速度,让老美感受到了前所未有的压力,为了保持美企的市场竞争优势,试图孤技重施通过“打压”方式,将中企孤立于全球产业链之外。

中断了美企和中企的合作还不够,还要让同盟国参与进来,彻底的“搅浑”这摊水,自然阻碍中国半导体升级的最佳途径,就是断供无法自主化的DUV光刻机了,威逼利诱之下多个国家只能妥协。

在拜登团队的挑唆之下,日本、荷兰参与制定了“三方协议”,荷兰在3月中旬,已经明确跟随到限制行动中,以“国家安全”为由,限制了ASML进口DUV光刻机给中企。

就在3月31号,日本也传来了消息,计划限制23项半导体制造设备出口,涉及了清洗设备、薄膜沉积、热处理设备等等,在这些配套供应链上,日本拥有着绝对的话语权,后续一旦对中企断供,对于整个中国半导体产业而言是挺伤的。

根据官宣的消息,日本的新规将会在7月份实施,而荷兰之前公布的也是夏季,整体时间是差不多的,就在拜登团队沾沾自喜之时,中国选择了“硬碰硬”,美国芯片巨头遭遇国内严格审查,究竟这场“博弈”谁的胜算更大呢?

美企被审查

针对DUV光刻机出口的“三方协议”,根据ASML的透露,早就在2022年年底就确定了,但奇怪的是三个国家,在之后的三个月时间里没有任何的官宣,而外界所流传的消息,也基本出自于日本半导体设备厂商以及ASML。

ASML透露“三方协议”达成的消息后,还特意表态:“2023年营收不受影响,中国市场营收将再创新高!”但很快就遭到了打脸,在三月初荷兰还表态:“针对光刻机出货问题,会有自己的判断!”但不到10天时间就变脸,官宣跟进老美的限制新规。

这样的出尔反尔,就连ASML也猝不及防,只能紧急对新规进行了解读,很快便官宣:“被限制出货的是2000i及以上的DUV光刻机,1980Di型号是可以正常出货的,理论上能够满足成熟工艺客户需求!”但显然ASML负责人已经有点“绝望”了。

而日本在还没官宣跟进新规之前,日企经过深挖曾爆料:“后续可能会影响光刻机的售后环节!”但根据其公布的细则来看,并不涉及这方面的内容,因此很有可能这是老美预留的“底牌”。

就在拜登团队沾沾自喜之际,相关部门随即官宣:“后续将会对美光在中国市场销售的产品进行安全审查!”这就相当于以其人之道还治其人之身了,针对中企的打压限制,老美一直采用影响“国家安全”的理由,忍无可忍了自然是可以对等反制的。

美光是全球第三大存储芯片厂商,巅峰时期在中国的市场份额高达58%,可以说和高通一样,离开了中国市场,在营收份额上至少要下降一半以后,美光近些年也一直采用“卑鄙”手段保持竞争优势。

早在2017年时,就控诉福建晋华公司和联电公司窃取其知识产权,迫使这两家企业被加入到“实体清单”中,随后又督促老美在年初签订了《2022年保护美国知识产权法案》,明显是在刻意针对正在崛起中的长江存储。

拜登团队栽了

美光高度依赖中国市场,却在背后不断的“伤害”中国市场,这样的结局就是咎由自取,苹果也是一样,如果执意转移中国市场产能,最终注定也不会有什么好结果。

在有了美光的案例后,拜登团队想要再度步步紧逼的话,就要掂量掂量了,但似乎他们并没有什么悔意,近日更新了《芯片与科学法案》,正式公布了所谓的“护栏”条款细则,试图将国际企业的技术据为己有。

很快就遭到了韩企的集体“反水”,目前台积电、三星、SK海力士等等企业,已经表态要放弃补贴的申请,这也意味着在美建厂的计划要延迟了,主要原因就是申请条件太苛刻了。

不仅要求10年不得扩充中国市场,75%的补贴款将会被回收,如今更是要求交出所有的核心数据,既要钱又要技术,自然没有任何一家国际企业会妥协,因此拜登团队这一次肯定是要“栽”了,对此你们是怎么看的呢?

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页面更新:2024-04-02

标签:三星   日本   光刻   团队   荷兰   硬碰硬   中国市场   跟头   出货   中国   芯片   消息

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