拜登彻底失算！美方情报机构紧急发声，芯片战方向“搞反了”

此前，华为先一步掌握5G相关的技术，并且应用到最新款的华为手机当中，一时间华为手机的销量大涨，在国内高端机市场更是大展拳脚。而在此之前，中国的高端机市场可以说都被苹果一家垄断。

华为崭露头角后，这不仅仅是触碰到了苹果公司的利益，华为公司在5G方面的深入研究更是引起了美国官方的注意，因此针对于华为，美国官方开始了以信息安全为由的一系列制裁手段。

对华为进行制裁，那么就要从芯片方面进行下手，美国深知这一点。台积电作为华为的芯片代工厂，曾一直向华为提供芯片，但制裁发生后台积电站队意识明显，选择断供。这也导致了华为公司空有芯片相关技术，却无法实现在手机上，近几年新发行的华为手机，包括高端机型都无法实现5G业务，可以说对华为公司而言造成了极大的损失。

然而，美国的计划并不仅仅于此，他们更想阻碍的是中国芯片产业链条的发展。毕竟在半导体行业中国发展的速度很快，不抓紧采取一定措施，那么再往后可能会实现中国自主研发高精密的芯片，对国外企业的依赖程度进一步降低。不过这下拜登是彻底失算了，美国情报部门针对此紧急发声，关于芯片的战争可能方向搞反了！

为了阻挠中国芯片产业的发展，美国官方采取了一系列措施，主要针对我国的高精密芯片进口以及制造问题，尤其是5G芯片。所以高通和英特尔还能够向华为出口4G相关的产品，5G就无能为力了。

美国当然也想过，限制出口芯片，中国方面还能够自己购买设备，制造先进芯片。因此，美国方面还针对荷兰ASML公司的高端光刻机的出口，接连向荷兰方面施压，特别是对EUV光刻机的出口进行了严格的限制。

众所周知，ASML是全球最先进的光刻机制造商，其EUV和DUV光刻机在芯片制造过程中具有关键作用，尤其是EUV光刻机，暂时没有其他设备能够取代，想要生产高精密的芯片必须要用到。在光刻机市场，ASML公司可以说是一家独大。

美国先是限制了中国企业获得EUV光刻机，随后又限制了DUV光刻机的出口，目的就是限制中国芯片产业向高端发展，不能实现自主制造高精密的芯片，摆脱我国芯片行业对其他国家的过分依赖。

但一系列限令并没有让美国方面得到满足，去年十月，美方再度加码，将芯片的限制提高到14nm制程一下，要知道之前的限令仅为7nm以下。除此之外，美方还试图联合其他几个发达国家，一同限制对光刻设备的出口。

然而，美国的限制措施并未取得预期的效果，反而激起了中国实现自主芯片生产的决心。在美国禁令的影响下，中国芯片企业开始加大对成熟制程芯片的研发投入，这导致美国芯片企业在成熟制程市场上的份额逐渐被中国企业蚕食。

自对华为实施芯片禁令以来，美国对中国的芯片战已经持续了数年。华为在三年的制裁期间，并没有故步自封，而是在积极寻求办法，成功完成了13000多颗器件的替代开发，以及4000多只电路板的开发。这种发展不仅打破了美国对华为的技术封锁，同时也严重影响了美国芯片企业的市场份额。

在美国限制7nm及以下制程设备的出口之后，中国开始加大对28nm及以上成熟制程芯片的研发投入。中芯国际等企业先后投资超过1700亿美元，启动了四个成熟制程项目，预计在未来几年内将实现产能翻倍。此外，还有几家国内芯片企业，也在大力发展成熟制程。

前段时间，就有日本媒体率先发文，认为在美方的限制下，虽然中国不得不另辟蹊径研发成熟制程的芯片，但在之后，极有可能成为成熟制程芯片销售的主力，最终的结果就是中方芯片实现量产，倾销到全国各地。

同时，在美国限制先进制程的情况下，中国开始在成熟制程芯片市场崛起。根据美方情报机构的预测，到2025年，中国将拥有全球28nm芯片40%的产能，而目前这一比例仅为15%。需求方面，2030年成熟制程芯片的市场需求将增加两倍。

随着中国在成熟制程市场上的地位逐渐巩固，美国情报机构发布的报告指出，美国对高端芯片出口的限制，不仅没有对中方企业造成毁灭性的打击，反而促使中国在成熟制程领域实现全球主导地位，这对美国产业来说是一个更大的威胁。

如果预言的情况真的能够得以实现，那么美国芯片相关的企业，将在成熟制程市场上逐渐失去竞争力，而中国则有望在这个领域成为全球的主导者，这应该是美方非常不想看到的画面。

根据统计，近几年中国计划建设的晶圆厂达31家，而在芯片方面发展较快的中国台湾为19家，美国仅为12家。这一趋势反映出中国芯片产业正在迅速崛起，美国的竞争优势正在逐渐削弱。

有专家分析认为，未来芯片市场可能会出现两个极端，即美国主导先进制程的芯片市场，中国则主导成熟制程的芯片市场。

而《芯片战争》作者米勒更是认为，未来可能出现中国大陆与其他国家分属两个阵营的局面。米勒的看法较为激进，他认为美国在先进制程领域的主导地位也并不是很稳，极有可能被其他企业所取代，台积电创始人张忠谋认同此项观点。

实际上，从近两年的全球芯片短缺现象来看，缺少的主要是28nm及以上芯片，而14nm及以下的芯片需求相对较小。现在无论是汽车上的零部件，还是航空领域所需要的配件，处处需要的都是低端芯片。这种低端芯片精密度较低，使用起来也更加方便，就连美国航空局也是选择这一种。

低端芯片在市场上的需求量是非常大的，但有一点，它的应用价值是高端芯片无法完全替代的，更何况，如果强行应用高端芯片在低端的领域，性能过剩还好说，但多出来的成本更是不值当了，也不是所有低端领域都有能力使用。

这表明，先进制程芯片在全球市场上的需求有限，成熟制程芯片才是市场的主流。美国芯片企业过于关注高端市场，忽视了成熟制程市场的潜力。这一空缺如果经中国补全，那么在芯片市场毫无疑问会留有中国的一席之地。

美国芯片产业现状是，由于较早的发展，大部分芯片生产线采用200nm晶圆，而现今主流则是300nm。即使美国芯片企业想要投资翻新、扩产，也面临着设备更新和技术转型的压力，最直观的就是投入方面，需要一大笔资金来之车行。

此外，之前美国不放弃任意一个向其他企业“学习”的机会，曾经还试图让台积电等企业在美国建厂，生产高端芯片。不过这个计划，就目前来看也可能最终落空。

尽管中国目前专注于发展成熟制程，但一旦在这个领域取得成功，将为冲击高端芯片市场奠定基础。这是因为中国已经拥有全球最完善的芯片产业链，虽然目前大部分产业链的精度不高，但在成熟制程市场上的成功将有助于提升整体技术水平。

甚至，连微软创始人比尔·盖茨都再次表示，美国的芯片限制根本无法阻挡中国拥有强大的芯片产业。因此，我们可以预见，中国在成熟制程市场上不仅将实现主导地位，高端芯片市场上的突破也只是时间问题。与此同时，美国高端芯片市场的主导地位可能逐渐被削弱，最终失去竞争优势。

外媒普遍认为，美国在芯片战略方面犯下了重大错误。拜登以及美国官方的出口管制措施，本意是为了削弱中国芯片产业的竞争力，但实际效果却适得其反。这一政策失误不仅没有阻挠中国芯片产业的发展，反而刺激了中国在成熟制程市场的快速崛起，给美国芯片企业带来了巨大的压力。

在如今社会中，想要通过“打压”来限制一个国家或者一个行业的发展，这个策略已经走不通了。尤其是美国想要通过向我国施压的方式，来阻止我国技术发展，显然已经不适用于这个年代。如果各个国家都有着自己领先的科技领域，单方面打压对自己国家也没有任何长久的好处。

可以说，如果美方继续一意孤行，阻碍中国方面的芯片发展，即使目前没有其他国家的技术支持，但是将来未必就不会有反转的机会。就ASML公司而言，就已经不顾美方的阻拦，此前向中国方面出口了78台DUV光刻机，解决了我国芯片行业的燃眉之急。ASML公司的负责人也直言，通过阻止光刻机出口的方式来限制中国芯片发展，不是长久之计。

中国芯片产业，在国际竞争中逐渐崛起，这既得益于国内政策的支持，也离不开企业自身的努力。在面对美国的压力时，中国企业没有因为暂时的困难而停滞不前，而是充分发挥自身优势，调整战略方向，加大研发投入，力求在成熟制程市场上取得突破。这种韧性和决心，为中国芯片产业赢得了宝贵的发展机遇。

因此，华为公司更是做好了与美国方面打持久战的准备，在手机方面虽然受限，在华为利用现有技术，积极发展智能汽车等新能源行业，实现互联互通。正如同华为公司之前所提到，现在首先要“活下来”，只有这样才能够有资本去战斗。

此外，中国官方在芯片产业发展方面也给予了大力支持。为了缓解国内芯片短缺问题，官方加大了对晶圆厂的建设投资，加快了芯片产业链的完善，为国内芯片企业创造了一个良好的发展环境。这些举措为中国芯片产业在全球竞争中站稳脚跟，逐渐崛起提供了有力保障。

未来，中国芯片产业将继续在成熟制程市场上发力，不断提高自主研发能力，努力实现高端芯片市场的突破。与此同时，美国芯片企业需要重新审视自己的战略方向，调整政策，以应对中国在成熟制程市场上的挑战。只有在全球市场中实现合作共赢，才能共同推动芯片产业的持续发展，造福全球消费者。