高通中端芯大升级,骁龙7 Gen2牙膏挤爆,天玑9000瑟瑟发抖

自从华为被制裁,麒麟芯片无法迭代,高通就开始了摆烂模式,旗舰芯片接连推出骁龙888和骁龙8 Gen1这两代火龙,中端芯片上面也不用心,骁龙778G能效表现不错,但是性能还是弱了点,至于骁龙780G和骁龙7 Gen1都是三星的工艺,性能不够能耗也不行。

高通这波接连翻车,无疑给了联发科赶超的机会,特别是中端市场上面,联发科的天机8100和天机8000真的是香爆了,天玑8100号称骁龙888的性能,骁龙865的能耗,直接封神,成为了2022年的神U。

不过话说罗马不是一天建成的,高通的地位也不是随便建立起来的,进入2022年下半年后,高通的旗舰芯片换成了台积电的工艺,高通接连推出骁龙8+和骁龙8 Gen2旗舰芯片,凭借优秀的性能和能耗表现,在旗舰芯片市场上面,高通王者归来。

不过在中端芯片市场上面,依旧还是联发科天玑8000系列把持着,而且近期联发科还准备去掉天玑9000的库存,天玑9000的产品价格也打下来了,虽然论实际体验天玑9000不如天玑8000系列,但参数党喜欢啊,可是高通这次准备把发哥的中端市场也打击一番。

高通已经官宣骁龙新平台发布会将在3月17日举行,中端芯片骁龙7 Gen2就会与大家见面,根据相关爆料信息,骁龙7 Gen2基本就是骁龙8+砍两刀的产品,台积电4nm工艺,CPU部分采用1*X2大核+3*A710中核+4*A510小核架构的组合。

三种核心的主频从骁龙8+的3.2GHz、2.75GHz、2.0GHz分别降到2.9GHz、2.49GHz、1.8GHz,GPU是Adreno725,就是Adreno 730主频从900MHz降到580MHz的产品,SLC缓存从4M降为2M。

从骁龙7 Gen2的相关信息来看,厂家在调试上面会比较省心,因为骁龙8+的相关经验可以很好的迁移过去,而且因为频率的进一步下降,能耗发热会更容易控制,但是骁龙7 Gen2的性能依旧保持在较高的水平。

目前骁龙7 Gen2的成绩已经出现在了GeekBench数据库中,在GB5测试中,其单核成绩1232,多核成绩为4095,天玑8200单核991,多核3775,天玑9000单核1236,多核4153,骁龙8+降频版单核1237,多核4026。

就最终体验层面来说,骁龙8+>骁龙7 Gen2>天玑8200>天玑8100>天玑9000+>天玑9000,如果骁龙7 Gen2新机的价格能控制在2000元以内,发哥的相关产品将会变得比较困难,目前已经知道红米Note12T Pro和realme GT Neo5 SE会采用骁龙7 Gen2,到时候天玑9000的性能机用户估计会觉得入手早了点。

注:新品代号SM7475,但是最终叫不叫骁龙7 Gen2还不能确定。

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页面更新:2024-04-19

标签:三星   多核   主频   天机   牙膏   旗舰   芯片   性能   成绩   工艺   市场

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