轮到美国芯片巨头急了！芯片性能大幅提升，中国造生产线问世！

量子芯片就是量子信息处理单元集成的芯片，搭载首个量子芯片的计算机悟空号，已经走出实验室，并且应用于云计算、AI等服务器相关领域，这是我国独立研发、自主创造的史又一创举。

量子芯片的优势在于其本身的逻辑处理结构，相对于传统的芯片工艺制程，最大的加工特点就是向外加工和层数的累积。

在专利方面，华为已经申请了量子芯片的累计相关工艺专利，二者的结合，就像我国要生产传统的芯片需要用的RAM构架，受制于别人，当我们的量子芯片工艺成熟以后，也可以反制于别人。

现在的芯片制造，大多数基于X86和X64的RAM构架,而ram构架专利在日本软银公司掌控,这就使得我们发展ram构架要受到别国的限制，但在全新的量子芯片领域，我们是整个构架的探究者。

当下量子计算机主要用于量子技术研究等相关领域，在计算、测量、通信这几个领域是主要方向，还没有要走入市场的迹象。

我们见到的搭载量子芯片的设备，最先见到的肯定是用于量子计算的量子计算机，预计在2025年实现商业化。

到2025年，在芯片领域，基于RISC-V架构两纳米左右的芯片应该实现国产并已逐步商用，又或许，此构架就和现在的ram构架一样受到别国的制裁，无法进行芯片的量产。

核心技术的研发和保护是科技进步和持续发展的基础。从瓦纳森协议到芯片法案，都体现了核心技术和专利保护的重要性。

我国进入WTO以后，专利法进行多次调整，现在在国际上也有非常强的适应性，完全可以应付各国各种流氓条款，例如美国的霸权主义。

从美国制裁华为的方式来看，中国芯片生产领域突破已成现实，而且相关部门也报出对应产品。

从网络结构来看，美国限制了5g的发展，不一定非要突破5g技术限制，即将迎来的可能是更快的5.5g。

例如蓝牙模块,或者是无线网络模块,向前发展才是取胜的关键,例如当时4G技术成熟以后,在网络方面立即跟进了4G+,同时在很多领域里取取得了不错的成绩。

在科技界，任何一种技术的发明者，不一定是最优的应用者。以光科技技术为例，极紫外线雕刻技术是日本发现的，是当时5种雕刻技术里面最不被看好的一种。

主要的原因是极其费电，例如预计到2025年，台积电的总用量达到整个台湾用电量的15%以上，要产生极紫外光，现在的最优办法是增加发射功率，增加发射功率就增加了用电量。

在中国历史上，最典型的代表就是火药的相关技术，中国人自己发明的火药，被当时的世界列强成为火炮后在中国的领土上进行狂轰乱炸。

在量子芯片领域，我国的研发和制造能力处于该领域的前端。进行量子芯片研发的国家不单单只有我国，就我国现在的研发成果而言，已经是量子芯片研发的尖端。

无论是生产领域还是技术设备领域，这是一个不受限制的领域，走在前列的技术只有限制别国，搭载量子芯片的量子计算机预计2025年向市场投放，量子芯片的市场化肯定会提前

虽然现在还面临诸多技术突破，但在这一领域，不可能是欧美国家能掐脖子的，以华为芯片技术设计的能力为主导，现在正全面推进量子芯片的持续性向前发展。

中国量子芯片的量产，欧美国家的专利及其限制技术限制中国半导体的发展计划落空。

面对这样的局面，欧美国家也毫无办法，加上我国开始对美国实施反制裁，将来无论是在半导体领域还是半导体相关领域，就算是在5G专利领域，拥有众多的5G专利，面对着新起来的5.5G技术。

中国的反制裁只是开启制裁的第一步，中国的半导体技术将像中国的新能源技术一样，不但能打破欧美半导体技术的限制，还能成就我国在半导体领域的地位。

中美慕尼黑非正式接触对话来看，世界格局打破迫在眉睫。随着俄乌局势的持续发展，欧美国家希望持续增援乌克兰加大对俄国的进一步打击，他们都站在了战争线上，忘记了和平发展的使命。

尤其是美国，按这一举动，有可能会爆发式第3次世界大战，面对这样的局势，我国首先会坚持持续发展和平发展的理念，会向面对欧美国家对中国半导体的制裁一样冷静面对，打破当下的世界格局已成必然趋势。