芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资 将用于量产供货和研发

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2月28日，高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）正式宣布，已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。在短短一年中密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到市场和客户的充分肯定，获得产业界以及资本界的广泛认可。

本轮融资在2022年四季度顺利完成，标志着芯擎科技一年内三度获得资本加持。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们率先推出的7纳米车规级智能座舱芯片‘龍鷹一号’性能领先、市场表现抢眼。‘龍鷹一号’各项测试认证工作顺利完成，并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成，对于保持和提升我们在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势，加速‘龍鷹一号’在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系至关重要。我们将更加坚定地与产业链伙伴携手，在高端处理器领域紧密合作，为汽车智能化发展赋能。”

此外，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。“龍鷹一号”拥有广阔发展空间，芯擎科技身处黄金赛道并持续获得资本青睐，必将步入发展快车道，未来可期。