美国《芯片法案》将落地，2030年建成两个大型尖端芯片制造集群

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示，美国将利用规模530亿美元的《芯片法案》资金，到2030年建成两个新的大型尖端芯片制造工厂集群。

雷蒙多当天在美国首都华盛顿的乔治城大学阐述了拜登政府未来十年实施《芯片法案》的初始计划，他表示这两个集群将包括芯片制造厂、研发实验室、组装芯片的最终封装设施以及支持各个阶段运作的供应商汇集在一起运作的“生态系统”。

“这部法案所带来的研究创新和制造，将使美国成为最顶尖的技术超级大国，就像我们在核能和太空竞赛中的领导地位一样。”雷蒙多说。

雷蒙多坦言，她不愿意对美国的大公司进行补贴，但是鉴于半导体的独特性，美国别无选择，必须进行这项国家安全投资。

谁能获得补贴

雷蒙多宣布计划前，半导体行业企业曾进行了数月的激烈游说，美国总统拜登也曾亲自前往英特尔（INTC）、美光科技(MU)和IBM等公司的美国工厂，宣传正在酝酿的新计划。

“每个人都想知道，英特尔得到了多少钱，三星得到了多少钱。”雷蒙多表示，未来几周内大家将得到答案。

英特尔负责美国政府关系的副总裁汤普森（Allen Thompson）表示，自该法案通过以来，公司已经宣布在美国工厂投资435亿美元。

雷蒙多没有透露这些集群将设在哪里，但根据目前尖端芯片生产相关公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得克萨斯州可能会在竞争之列，因为英特尔、韩国三星等企业已经表示，它们将在这些州各投资数百亿美元建造生产设施。

美国商务部此前宣布，将在下周二公布制造公司获得这笔资金需要正式申请的相关细节，“这将是一个非常全面的申请，它非常清楚地说明我们要寻找的具体标准以及我们需要从公司获得的信息。”

遭盟友批评

芯片行业专家分析，拜登政府所面临的挑战是，如何扭转美国芯片行业近几十年来的螺旋式下降趋势。

美媒报道，雷蒙多还联系了AMD、高通(QCOM)和英伟达(NVDA)等公司，这些公司此前一直担心会被排除在政府补贴之外。

“如果我们只专注于制造，我们的成功将是短暂的。”雷蒙多周四表示，研发才能取得长期成功，“让公司来这里是一回事，我们需要他们留在这里”。

然而，此举正在遭到美国海外盟友的批评。欧洲国家指责此举“并不公平”，因为大规模的补贴会让美国在海外的公司处于不利地位。福特公司最近宣布，受美国本土相关法案影响，他们将削减在欧洲10%以上的工作岗位，将电动汽车制造转移到美国。

美国国内学者则表示，实施芯片法案的挑战还来自监督资金的使用方式，因为大规模的支出并不一定能达到预期的效果，还很有可能造成对经济的干扰。“现在还只能说，芯片法案处于初始阶段。”保守派传统基金会研究员安东尼·金（Anthony Kim） 表示， “增加支出不是、也不能成为解决方案，尤其是在当前通胀压力仍然很大的经济环境下。”