被高通一套组合拳打趴下 - 和曾经的华为海思相比，联发科差哪了？

文 | 小伊评科技

用“我还没发力，你就倒下了”这句经典的台词形容2023年的联发科非常的贴切。

在2022年，凭借天玑8100的良好发挥以及高通自己“作死”，联发科意气风发，大有和高通分庭抗礼的气势。

联发科

不少消费者对于联发科也给予厚望，希望其在2023年能够“百尺竿头，更进一步”，继承华为海思的衣钵，成为能够实质性对高通造成压力的芯片品牌，毕竟联发科和我们的关系更为亲厚。

然而，现实情况却和我们想象的完全不一样，在高通的一套组合拳下（回归台积电怀抱，将骁龙8+下放，更新Adreno系列架构，用上最新的四丛集设计），联发科被打的毫无还手之力，良好的势头急转直下。

骁龙8+

其在2022年底发布天玑9200和天玑8200处理器，在现阶段手机市场中的表现可谓相当惨淡，就连曾经赖以维生的中低端市场，都大有被高通公蚕食的趋势。

笔者在之前的文章中曾经对联发科如何会陷入到这样的境地做了一个详细的解答，其中的原因有很多，譬如用户认可度，配套技术的成熟度，市场规模限制等等。

但是其中最核心也是最无法被忽视的根本差距就是“技术差距”。

想象一下，如果现在的联发科能够发布一款在全方位吊打高通骁龙8 Gen 2的旗舰SOC，我相信，上面所提到的所有问题都不是问题。

那么即然说到技术差距，我们不得不提到曾经高通的死对头——“华为海思”。

麒麟990

对于手机有所了解的消费者应该都很清楚，如果我们单纯且理性的站在纯技术角度来看，华为海思和高通相比同样存在技术差距。

每一代的海思旗舰SOC在账面性能层面均不及同时代的高通8系列SOC（只在麒麟9000这款芯片上才实现了反超）

这一点从GPU架构就有所体现，高通是目前全球范围内唯二拥有自研GPU架构的芯片公司，而且其所拥有的Adreno系列GPU架构还是目前公认的最强移动GPU架构。（骁龙8 Gen 2吊打A16）

高通Adreno架构

而包括华为海思，联发科，三星，紫光展锐在内的安卓芯片企业都只能依靠于ARM的公版——Mali架构，众所周知，ARM的Mali架构相比于Adreno架构的差距不是一星半点。

所以，从单纯的技术角度上而言，华为海思和联发科是处于同一阶层的选手。然而，技术实力接近的两个选手，在面对高通时的表现却大相径庭。

在华为如日中天的那些年（2018-2020年），华为海思处理器在国内市场份额甚至能够和高通五五开，如下图所示，这是Counterpoint公布的2019年手机芯片市场的份额数据，海思仅次于高通，差距很微弱。

而且和联发科主要依靠低端甚至超低端芯片市场不同的是，华为海思麒麟在高端市场的表现同样非常出色，出货量都是千万计。（华为Mate和P系列的销量都可以达到千万台以上）

华为Mate40Pro发布会

同样处于技术劣势的环境下，华为海思却具备化腐朽为神奇的能力，而联发科却不能，那这里面的原因到底是因为什么？我们接下来就做一个详细的解读。

（一）

在渠道中的话语权，华为和联发科不可同日而语

在华为海思如日中天的那些年，华为在芯片产业链中的地位甚至比苹果还要高。

众所周知，台积电的新工艺由于初期良品率比较低，产能有限，无法满足所有芯片企业的量产要求，需要根据优先级高低依次处理。

对于优先级高的企业，其会优先供应芯片，而曾经的华为海思，就是那个优先级最高的企业，台积电最重要的两个工艺节点7nm和7nm EUV工艺的首发芯片全部来自于华为海思，也就是大名鼎鼎的麒麟980和麒麟990，甚至要早于苹果。

那么这有什么好处呢？四个字——“先发优势”。

每一代华为麒麟9系列旗舰SOC的发布时间都会设定在每一年的9月份，比高通下一代旗舰SOC的发布时间普遍早两到三个月。

凭借新发技术优势，新款的麒麟旗舰SOC在面对高通老“骁龙旗舰”的时候，可以轻而易举的获得性能优势，然后再利用接下来两到三个月的真空期进行错位竞争。

等到高通下一代旗舰SOC发布之后，华为就会将产品的价格降低，大打价格战（荣耀就在这个时候粉墨登场），这就是华为的策略。

这套田忌赛马的策略一度打的高通措手不及，不得不在年中再发布一款Plus版处理器，然而收效甚微。

而联发科则根本不具备这样的优势或者说魄力，联发科旗舰SOC的发布时间一般都要晚于高通新款SOC，或者基本持平。（天玑9200 2022年11月8日发布，高通骁龙8 gen 2 2022年11月20日发布）

这也就意味着，联发科每次发布新款SOC都要直面高通当代旗舰SOC的压力，不存在任何缓冲期，这还怎么打？

想象一下，如果天玑9200是在8 9月份发布的，结果还会一样吗？

（二）

商业模式存在差异，联发科“玩不起”价格战

苹果的A系列处理器为什么能够长时间保持在CPU领域的性能优势，有一个非常重要的原因那就是——“恐怖的堆料”，苹果A系列处理器的L2，L3缓存一般都是同时代安卓旗舰SOC的三到四倍甚至更高。

A15内部结构

举个例子，去年A15的L2缓存达到了12MB，而同时代骁龙8 Gen 1的L2缓存只有2.5MB，差距达到了将近5倍。

那么为什么苹果敢于不惜成本的堆料呢？一方面是因为苹果终端产品的价格更高，而最归根结底的原因是，苹果自研的处理器无需承担盈利压力，他所提供给手机部门的价格就是成本价。

而高通以及联发科卖给手机厂商的芯片价格则需要包含利润。

华为也是如此，华为海思提供给手机部门的芯片，无需考虑利润，只要手机部门挣钱即可。

所以，华为就拥有极高的定价空间，可以根据市场需要进行灵活的定价，当年采用7nm工艺的麒麟810就是一个很好的例子，搭载这枚芯片的荣耀9X只卖1399元。

麒麟810处理器

作为对比，高通当时发布的对位芯片是骁龙730，三星8nm工艺（10nm工艺改进）而联发科更可怜，其发布的对位芯片仅仅只是一颗采用12nm工艺的G90T，发热功耗远大于麒麟810。

这就是华为的优势所在，而联发科由于不存在手机业务，想要拥有这样的优势也不太可能。

唯一具备这种能力的品牌是三星，但是三星由于种种原因，其Exynos系列SOC已经名存实亡。

（三）

华为拥有联发科不具备的终端优化能力

众所周知，不管是联发科还是华为海思麒麟，其SOC的GPU性能都不如同时期骁龙旗舰SOC。

但是，华为却可以依赖对自家芯片的熟悉程度，通过更为精细化的调度模式来榨干芯片的所有潜在性能。

譬如当年的GPU Turbo技术就是一个例子（当年的GPU Turbo确实很惊艳），GPU Turbo的技术本质就是精细化的调度模式，让CPU和GPU能够长期处于健康的状态。

而联发科呢？同样不具备这样的能力，它无法左右手机厂商专门针对搭载联发科处理器的机型进行深度的优化。

大家一定要明白，芯片之间的差距一定是要通过手机终端才能传导给消费者。

（四）

联发科应该怎么办？

对于现阶段的联发科来说，想要在当下的市场环境中战胜高通无异于痴人说梦，我个人认为，联发科只有三条路可以走：

1、死磕中端市场，把主要精力投放在天玑8系列SOC上，和高通搞不对位的竞争，先把中端市场玩明白了再说。

2、联合某一家或者某几家手机品牌，搞深度的联合研发，把联发科芯片的名声先给打出去。

3、敢于做长期投入，做深度的技术研发，谋定未来。

END 希望可以帮到你