为什么长电科技是封测龙头？

为什么长电科技是封测龙头？

国内三巨头，长电科技，华天科技，通富微电

芯片卡脖子但是芯片的封测长电科技外国没啥差距。

芯片行业最后一个环节就是封测，

半导体封测实际上是封装和测试的合称。

而且往往也在同一个工厂内完成，所以一般将其统一起来。

长电是全球第三、中国大陆第一OSAT厂商，业务覆盖高、中、低端半导体封测类型。

致力于向全球优质客户群提供全方位的芯片成品制造一站式服务。

不仅在技术上而且在规模上都处于全球领先地位”

后摩尔时代，先进封装是未来行业重要的盈利增长点。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，

可为绕过先进光刻机技术，探索出一种不同的解决方案。利用先进的3D封装技术，导入Chiplet设计，用堆叠、面积换性能的方式，可解决高性能芯片的问题。

中国大陆封测市场2025年市场规模将占全球封测市场75.6%。

4纳米堆叠是新工艺长电科技有核心技术，国内封测龙头，世界上第三，半导体，具有绝对的核心技术，突破4纳米堆叠封测顶尖技术，有望改变全球老三的位置。

将原本单独封装的芯片，通过重新设计整合，采用全新的3D封装工艺，实现了更高性能的芯片，而长电科技的崛起，更是填补了我们在先进封装领域的空白。