日本公司Rapidus 25年试产2nm芯片，而目前三星台积电刚完成3nm量

Rapidus是索尼、丰田汽车和其他六家日本公司成立的一家合资公司，是一个芯片代工企业！

虽然是日本的企业，但是背后的影子是哪个国家大家心里都清楚~小日子那边大力扶植半导体产业。

并且还联合了IBM公司一起研发2nm的技术，比如其中EUV机技术量产的元器件，尼康和佳能就占据了市场40%的份额。并且日本现在已经有比较成熟的NIL（纳米压印光刻）技术，可以量产10nm芯片，把纳米图案印章转移到晶圆上，减少工艺数量，从而可以降低成本！

20nm以下先进制程，目前的光刻方案成本太高，所以这种NIL技术就很受欢迎，算得上举国之力做的半导体公司Rapidus自然掌握了此技术！

在去年，三星公司宣布了已经可以量产3nm芯片，之后台积电也宣布研发成功，而23年的iPhone15、还有M3芯片都传出会搭配3nm工艺，中国在2021年的芯片自给率达到三成以上，不过中国的计划是2025年实现七成芯片自给率，这意味着未来三年中国的芯片产能将进一步增加一倍，对光刻机的需求量极大。今年三季度中国招标了28台光刻机，其中21台给了日本企业，而中国本土企业取得了7台光刻机订单！ 具体内容请看笔者写过的：三星官宣3nm工艺可量产了！明年底新机有希望用上

而现在IBM 已于 2021 年成功试制出 2 纳米产品，而量产后重要的意义是，手机电池寿命翻两番，只需要用户每四天为他们的设备充电一次；削减数据中心的碳排放，毕竟现在各国都在处理碳排放问题，某漂亮大国人均资源最多，在环保上却拖后腿；自动驾驶汽车中实现更快的物体检测和反应时间！

5nm工艺de 麒麟9000有153亿个晶体管，使用第二代5nm工艺的M2 Pro，有400亿晶体管，12核CPU＋19核GPU ；而在21年就面试的2nm芯片，指甲盖大小的芯片上容纳多达 500 亿个晶体管！

不过IBM目前没有工厂也没代工厂，所以Rapidus公司就承担了这项任务，而且随着技术的更新，等能量产的时候性能应该会再提高！而所能带来的产值更是惊人！而我国从19年被美国在芯片上制裁后，自主研发道路虽然起步晚，但是现在进步大，一般家用车28nm，常用电器的14nm自给自足没问题！

在去年9月14日，中芯国际已经实现14nm工艺的规模量产、5nm蚀刻机、12英寸大硅片、5G射频芯片等高端技术均实现了重大突破；第五届进博会上车规级7nm芯片“龍鹰一号”就是最大的证明！还有更多的半导体、高精尖独角兽企业：睿力集成、紫光展锐、晶合集成、地平线、集创北方等！

不过等2nm量产也是几年后的事了~