Chiplet技术不断演进，阿里身先士卒，人民日报：抛弃幻想

众所周知，芯片领域是我国的短板，由于入局太晚，目前在先进技术方面与西方国家相比，还是有很大的追赶空间。尤其是在中国企业频频被“卡脖子”之后，人民日报曾发声提醒，抛弃一切幻想，没有捷径可言，只有加速自主研发，将核心技术掌握在自己手中，才是发展的硬道理。

目前我国科技企业也开始多方布局，在高端芯片市场探索研发，其中不乏一些优秀的企业，在技术方面取得了重大突破。阿里就是这群“探索者”中的佼佼者。

近日，阿里达摩院发布了2023年十大科技新趋势，覆盖了云计算、AI、芯片等多个领域。其中Chiplet模块化设计封装技术受到了大家的关注。Chiplet又名“芯粒”,可以通过不同的工艺对其进行分离制造，将模块芯片与底层基础芯片封装，形成一个全新的系统芯片。优势非常明显，不仅可以实现IP重复使用的新型模式，而且可以有效的平衡芯片效能和制造良品率之间的关系，同时研发成本和周期大大降低。

Chiplet模块化设计封装技术对于中国芯来说意义重大，不仅可以提升芯片的性能，而且也是中国芯突破技术壁垒的一道重要防线。其实早在去年八月，阿里就加入了UCle（通用芯粒高速互连）联盟董事会，像英伟达、谷歌、英特尔、微软、高通、三星、台积电等行业巨头也都是UCle联盟董事会的成员。阿里成为了该联盟的首位中国大陆董事，提前布局中国Chiplet生态圈。

对于中国芯而言，Chiplet模式是我国能否在半导体领域实现弯道超车的一条重要赛道。就事论事，对于目前中国的技术而言，要想直接在高端Soc方面一步登天，其实面临的阻碍非常大，难度可想而知。集成电路工艺在很多方面都已经达到了极限，想从传统的Soc上突破，几乎不可能实现。但是如果能将一块复杂的Soc芯片，切割成无数个Chiplet，在设计时就按照不同的单位进行分解，然后每个单元按照不同的工艺进行制造，最后将各个单元进行技术封装。或许是我们寻求突破的最佳途径。

阿里达摩院这次发布的Chiplet模块化设计封装技术，将加速推动整个行业的发展进程。预计到2024年，Chiplet市场规模有望突破58亿美元。

总之，Chiplet技术在不断演进，新技术也让我们看到了光明的曙光，在埋头自研的过程中，肯定还会遇到很多的阻碍，阿里起到了很好的带头作用，脚踏实地的专注研发。也希望更多中国科技能够加入到自研的行列中来，带动我国科技的稳步发展。对此您怎么看？欢迎大家在下方评论区留言讨论。