开箱介绍

去年10月份Intel正式上市十三代酷睿带K处理器，同步发售的还有定位高端的Z790主板，经过两个多月的市场沉淀，定位更主流的十三代非K处理器和B760主板也要上市了，尤其是i5-13500/i5-13400+B760的组合肯定会成为新一波关注的焦点，而B760芯片组的PCIe 4.0通道数量相比上一代B660是增加了，至于其他细节部分，就从技嘉这款B760M AORUS PRO AX小雕体验中详细介绍吧。

B760M AORUS PRO AX小雕的包装，采用了金属+电竞混合风格的大雕头，作为正面主渲染氛围，除了相关型号以外，标注信息相当简洁，仅仅透露了LGA 1700平台和DDR5内存支持，下方二维码处标注支持四年质保·全国联保，不得不说这方面绝对是技嘉的优势之一。

主板配件，分别提供了Wi-Fi 6E天线、SATA数据线和简易说明书，仔细一看说明书，可以发现技嘉B760产品分支丰富度也是很高，大部分型号都划分了DDR4和DDR5版本，可满足大量不同需求的玩家。

相比上一代B660，B760M AORUS PRO AX小雕在外观设计上会显得更简洁一些，散热马甲上不再采取分割式的线条，取而代之的是散热马甲之间采用不同的图案和颜色来衬托，板型还是主流的MATX。值得一提的是，点亮后I/O装甲上的AOROS LOGO和PCH散热模块底下会有LED效果。

手上这款B760M AORUS PRO AX小雕是DDR5版本，也可以选择其DDR4版本，其实只要DDR5内存频率理论上稳定足够高，主板都能支持DDR5 EXPO & XMP超频7600MHz以上的。

B760M AORUS PRO AX小雕采用14相（VCore）+1相（VCCGT）+1相（VCCAUX）供电设计，前两者还是高规格的60A DrMOS设计，上方是8+4pin CPU供电接口，相比上一代B660明显是增强了，除此之外，主板还在硕大的散热片之间还贯穿了一根6mm热管，更容易带走热量。

主板第一根带金属加固的扩展槽最高支持PCIe 4.0 X16，对于现阶段的消费级显卡来说足够使用，而第二根等长的扩展槽则是最高支持PCIe 4.0 X4，可以用于扩展声卡、采集卡等设备。

第一根扩展槽上的卡扣有加高加长设计，非常简单直接的设计思路，可便于用户在狭窄空间下轻松按压取下显卡。

B760M AORUS PRO AX小雕拥有两根PCIe 4.0 X4 M.2 SSD插槽，能满足绝大数主流用户的存储需求，其中第一根自带有M.2散热马甲，而第二根则是带快速拆装的卡扣设计。

主板I/O接口布局和上一代基本一致，布置了四组USB 2.0、Wi-Fi 6E AX211无线网络、1*HDMI、1*DP、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1*USB 3.2 Gen 2 Type-A、3*USB 3.2 Gen 1 Type-A、2.5G有线网络以及带光纤输出的三个音频口，接口配置丰富度能满足主流玩家。

最后来看下主板其他接口和功能，靠右上方区域，分别有1*CPU FAN、1*CPU OPT水泵以及1*SYS FAN，灯光插针则是1*4pin RGB和1*3pin ARGB的组合，当然这款主板也是支持前置USB 3.2 GEN 2 Type-C接口的。

一组SYS FAN接口则位于CPU供电接口下方区域。

主板右下方区域，靠左位置有一个SYS FAN（PUMP）接口，而这款主板还有一个RST和CLR简易按钮，虽然设计简单不过在这种价位主板上算是难得一见了。

左下方区域，是最后一个SYS FAN接口，旁边则是一个QFLASH按钮，可以实现无CPU刷BIOS，除此之外还有1*4pin RGB和1*3pin ARGB灯光插针。

上机测试

本次使用的是B760M AORUS PRO AX小雕出厂BIOS，版本F1已经去年10月份的，进入Windows之前先开启X.M.P 3.0达成，把内存频率超频至DDR5 6000C32（16GBX2），其他设置不变动，都是LGA 1700平台理论上使用十二代酷睿CPU也可点亮。

这次测试也是直接搭载Core i7-13700K使用，在Windows 11 22H2最新版本操作系统下测试， 先看看CPU-Z跑分， i7-13700K单核分数可以达到865，多核分数则是12603，可以完美胜过上一代i9-12900K，轻载分数表现和Z690、Z790主板并无差异。

CINBENCH R23项目，i7-13700K单线程分数可达到2078 pts，而多线程分数达到30790 pts，真正的重载生产力项目也是完美超越i9-12900K，和Z690、Z790主板用起来也是无差异，不超频的用户也是适合用它来搭配带K处理器的。

i7-13700K+B760M AORUS PRO AX小雕+DDR5 6000（C32-38-38-80）16GBX2

i7-13700K+B760M AORUS PRO AX小雕+DDR5 6800（C32-38-38-80）16GBX2

AIDA64内存和缓存测试，在这款主板上能完美达成XMP 3.0超频至DDR5 6000MHz，读取、写入和复制性能自然是大幅度超越高频DDR4，内存延迟有69ns略高于GEAR1模式下的高频DDR4。这个时候只要超频至DDR5 6800MHz，各项性能提升明显之余（尤其是读取性能已远远突破至106GB/s），内存延迟还可以大幅降至57.5ns，生产力和游戏性都能得到保证。

使用雷克沙NM800PRO 1TB这款旗舰级PCIe 4.0 SSD进行搭配测试，主板无疑可以发挥出其7000+MB/s和6300+MB/s的连续读取和写入速度，同时在搭配主板M.2散热片时，最高工作温度也只有41℃，运行非常稳定。

最后是AIDA64 FPU单烤环节，经过20分钟稳定测试后，从以上信息图中能发现主板分配CPU核心电压为1.36V（见VID电压），搭配主流360水冷情况下CPU Package温度最高为92℃，P核心、E核心稳定满载加速5.2GHz、4.2GHz频率，PCH和主板VRM温度分别为35℃和70℃，CPU Package功耗此时为224W，说明此款主板能完美带动i7-13700K这种级别的处理器，可见主板用料扎实。

总结

体验下来，技嘉B760M AORUS PRO AX小雕这款主板还是很给力的，对于主流用户仍然是最好的选择之一，供电用料比上一代B660有明确的规格升级，实测直接带i7-13700K这种高规格的处理器是毫无压力的，也有Z系列主板内存超频的折腾乐趣，还有一些小功能设计比如简易按钮也很方便，如果近期有打算组建i5 13500/13400这种平台的计划，不妨可以考虑一下这款主板，它还是拥有四年全国质保的。