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DigiTimes的一份新报告称，台积电已准备好在其 Fab 18 开始生产 3nm 芯片，当然，作为台积电最大的客户之一，苹果将率先从尖端技术中获益。这与之前的报道一致，苹果似乎有望在 2023 年使用 M2 Pro 芯片升级其下一代设备。

传闻称，台积电将于12月29日在南台湾科学园区举行仪式，庆祝3nm芯片投产，并详细说明3nm硅片整体扩产计划。

目前的报道称，苹果计划在其即将推出的 MacBook 14 和 16、Mac Studio 和 Mac mini 中实现其基于台积电 3nm 节点的 M2 Pro 芯片。未来，A17 Bionic 和 M3 芯片可能会基于台积电增强的 3nm 生产工艺。

那么M3 和A17就预示着离我们不远了，M2 已经够强悍了，比起挤牙膏的英特尔更值得我们期待，期待M2支持window那一天的来临，想想我们用着强力的cpu和显卡玩大型游戏是多么有意思的场景。