外媒：中国芯片开始从“根”突围了

半导体行业起源于西方国家，他们的芯片企业发展较早，所以很多芯片标准都是欧美企业制定的，我们只能跟随进行发展，这样就导致了我们的芯片发展会受到限制。

就比如芯片制造，一直按照摩尔定律向微缩方向发展，我们只能去追赶人家。今年3月，十大巨头再次制定小芯片标准，我们不再跟随，中国小芯片标准正式发布！

大家有没有听说过一句话：一流企业定标准、二流企业做品牌、三流企业做产品。意思就是要想成为一流企业，就必须成为标准的制定者，至少能牵头制定行业标准。

每个行业的发展都需要制定统一的标准，谁成为标准的制定者，谁就能成为行业的引领者。半导体行业也不例外 ，不过欧美芯片巨头占据优势，率先制定了多个标准。

就比如芯片设计离不开的架构，就是设备软件与硬件之间的契约，规定了一套标准。

如今，全球最流行的有两种主流芯片架构，就是美企英特尔的X86架构和日本软银收购的英企的ARM架构，由于他们率先规定了一套指令集，然后推广成了行业标准。

这两种芯片架构都需要获得授权才能使用，近年来还成了西方芯片制裁的工具，之前就曾限制过华为使用。近日，ARM又拒绝向阿里等中企出售先进的服务器设计IP。

由此可见，制定芯片行业标准至关重要，只有成为标准的制定者才能不会受限制。

不过，想要摆脱之前既定的标准，那可能性基本没有了。然而，随着摩尔定律即将走到尽头，芯片继续向微缩发展，难度越来越大，芯片材料也几乎达到了物理极限。

继续向前发展，不仅成本高到不太合适，还要寻找新的替代材料。于是，纷纷开始寻找其他的芯片发展方向，最受关注的就是先进封装和 Chiplet 小芯片这两种方向。

先进封装技术以2.5D、3D封装为代表，与小芯片虽分属两个概念，却有很多关系。

台积电早就在先进封装上进行布局，今年10月份还成立了3D Fabric联盟，邀请了美光、SK海力士、ARM、新思科技等19个行业巨头参加，以推动3D先进封装发展。

台积电此举也是在率先推广自己的技术标准，争取在先进封装技术上能够引领行业。

在 Chiplet 小芯片上，美企英特尔也早就开始行动，今年3月就联合台积电、三星、高通、AMD、ARM等十大行业巨头成立了行业联盟，制定了UCIe小芯片标准规范。

英特尔等十大行业巨头成立联盟、制定标准，目前就是共同制定小芯片行业标准，打造小芯片生态系统。其实，UCIe初始版本来自英特尔，英特尔想推广到全行业。

并且，英特尔表示小芯片技术的产品将是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM2.0战略的支柱。由此可见，英特尔也有着自己的私心，也是为了在小芯片上去引领标准。

重点是，这个联盟起初就没有邀请中企，后来才允许一些中企加入 UCIe 产业联盟。

很明显，这个主导权依然在人家手中。对此，我们当然不能再继续跟随，因为现在正是芯片发展转折的时机。于是，中国小芯片标准正式出炉，近日已经审定并发布。

事实上，早在两年前，中科院就牵头研发Chiplet 小芯片。今年5月。中科院、工信部以及国内多个芯片厂商共同参与制定，我国《小芯片接口总线技术要求》正式立项。

我国小芯片标准由国内产业链上下游六十多家单位共同参与研究，更便于推广发展。

以前，关于芯片的相关标准基本上都是欧美芯片巨头参与制定，就像十大行业巨头制定的 UCIe小芯片标准。如今，十大行业巨头没想到，我们也开始自己制定标准。

我们有了自己的小芯片标准，这个意义十分重大，更加方便国内芯片企业在先进封装和小芯片技术上的发展，可以打造自己的芯片生产，在新方向上占据先发的优势！

对于中国开始从标准这个根本处发力，外媒表示，中国芯片开始从“根”突围了！