马里亚纳X2，中国oppo自研第二款芯片面世，美国生气没办法

中国智能手机制造商Oppo昨天推出了第二款自主开发的微芯片，因为在美国对中国科技行业的无情打击下，越来越多的中国硬件公司加快了对半导体行业的投资。

该芯片名为MariSilicon Y，是一款旗舰蓝牙音频片上系统（SOC），可显著提高音频质量和数字设备的智能。

在中国加大力度研发之际，美国正加大对中国芯片产业的打击力度。10月，美国政府宣布了一系列广泛的技术出口管制措施，包括禁止向中国运送使用美国设备在世界任何地方制造的某些半导体芯片。据报道，它还加大了对日本和荷兰等盟友的压力，试图让它们加入更广泛的限制措施，以减缓中国的能力。

美方一再拉长国家安全概念，滥用出口管制，蓄意阻挠和拖拢外国企业，纯属经济胁迫和技术霸凌。

美国计划将包括芯片生产商长江反击存储器技术（YMTC）在内的30多家中国公司列入黑名单，阻止它们购买某些美国零部件，这是削弱中国制造半导体芯片实力的又一次尝试。

中国上周就美国的出口管制向世贸组织提起诉讼，为美国的歧视性做法打响了反击第一枪。

中国每年新增约100条成熟制造工艺的生产线，相关技术进步快于预期。

OPPO 于 2021 年 12 月推出了首款自主研发的 6 纳米芯片 MariSilicon X，这是一款图像处理中性处理单元。该芯片组被放置在该公司的Find X系列智能手机中，迄今为止出货量已超过1000万部。