RISC-V全球出货突破100亿个；本田计划将广本奥德赛销往本土

Arm Neoverse V系列服务器IP无法对华出口

据《金融时报》当地时间周三报道，软银旗下的英国芯片技术公司 Arm确认，由于美国和英国不会批准其技术出口许可，中国科技巨头阿里巴巴集团将无法从Arm购买一些最先进的芯片设计。

报道援引知情人士的话称，这是已知的第一次 Arm 表示不能将其最尖端的芯片设计出口到中国大陆。

报道补充说，这家英国芯片技术公司得出的结论是，美国和英国不会批准其最新的 Neoverse V系列的CPU IP的对华销售，因为该CPU IP的性能太高了。

阿里巴巴和 Arm 没有立即回应置评请求。

在过去的一年里，Arm 发布了几款新的面向服务器CPU的核心设计，包括 Neoverse N2、Neoverse V1 和Neoverse V2，后者是迄今为止性能最高的面向下一代数据中心处理器的CPU核心。

报道援引了解此举背后原因的人士的话称，主要是由于美英两国的出口管制与Wassenaar协定下列出的技术相关。

三星晶圆代工营收首次超越闪存业务

根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。

不过，从营收来看，三星在晶圆代工方面的营收达到了 55.8 亿美元，超越了 其NAND Flash闪存业务营收的 43 亿美元，是三星半导体业务自 2017 年拆分出晶圆代工业务之后收次营收超越 NAND Flash闪存业务，代表三星方面正努力让晶圆代工业务成为重要的营收来源之一。

RISC-V全球出货突破100亿个

全球开放标准组织RISC-V International在日前于圣何塞举行的全球 RISC-V 峰会上强调，RISC-V International社区在过去的一年取得了令人印象深刻的增长里程碑和技术进步。

据介绍，RISC-V International 的会员数量同比增长超过 26%，在 70 个国家/地区拥有超过 3,180 名会员。如今，市场上有超过 100 亿个 RISC-V 核心，全球有数万名工程师致力于 RISC-V 计划。

本田计划将广本奥德赛销往本土

本田计划从中国合资工厂进口MPV车型“奥德赛”，并于2023年在日本销售，进口时该车型将改为右舵进行销售。从中国进口，再销往日本国内市场，这在日本大型汽车制造商中这还是第一次。

奥德赛为广汽本田旗下车型，价格在23.58至43.98万元。针对上述消息，广汽本田相关人士向界面新闻回应称，“暂时还没有消息。”

据日本汽车经销商协会（JADA）数据，2021年日本最畅销的15款车型中，共有6款MPV上榜，包括Roomy、埃尔法、Voxy、Freed、serena和Sienta，其中四款属于丰田，本田、日产各一款。排名最低的Sienta销量为5.78万辆。

吉利汽车拟分拆极氪赴美上市

12月13日在港交所公告称，极氪于12月7日按保密基准向美国证交会递交可能进行IPO的注册声明草拟本。

公司认为，建议分拆符合股东的整体利益。建议分拆将（其中包括）使投资者更好地评估本集团，并专注于保留业务，同时在需要时为极氪提供持续直接及独立进入股权及债务资本市场的机会。鉴于行业趋势及基于对本集团及极氪业务及营运的评估，建议分拆将提升极氪的价值，使极氪独立发展并充分释放其潜力，从而使股东受益。

OPPO发布自研蓝牙音频SoC芯片

14日，在以“致善·三生万物”为主题的OPPO 2022年度未来科技大会（OPPO INNO DAY 2022）上，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

据介绍，作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频 SoC 芯片，马里亚纳®️ MariSilicon Y 通过全球最快的12Mbps蓝牙速率，首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输，达到蓝牙音质巅峰；首次集成专用 NPU 单元，马里亚纳®️ MariSilicon Y为快速发展的计算音频提供高达590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳机端侧实现了声音分离技术。

黑芝麻智能获东风集团战略投资

近日，黑芝麻智能宣布，获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。同时，东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资，持续深化双方合作。

2021年，黑芝麻智能就与东风技术中心、东风悦享达成全面战略合作，形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系，推动自动驾驶的商业化落地。

此次东风集团旗下东风资产管理有限公司的战略投资，进一步加强了双方的合作广度和深度，并将为黑芝麻智能的产品研发、迭代，以及技术商业化增添助力。

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