半导体中国有办法制衡美国

中国半导体设计进步很快，后续可能和中低端制造，形成中国的半导体一个优势。

半导体芯片一般来说有三大类，通用处理器、存储芯片、专用芯片。

其中X86通用处理器方面，一些公司通过AMD和威盛授权，虽不知道他们能否自己改进的权利、但是在紧急情况下自己设计自己生产是没有问题的，可以满足服务器和中低端X86 PC要求。

在移动处理器方面，海思麒麟9000曾经成为业界的骄傲，非常好的平衡了性能和功耗；毫不夸张的说，海思一度已经站上SOC处理器的山巅，只不过被美国人阻拦了代工渠道，但是设计能力在。

令人惊喜的是中国大陆在存储芯片也取得飞快进步，中国企业已经设计出232层的闪存器件。另外运存两个企业也全部在生产状态了。闪存中国企业只是搞了6年，就后来者居上，超过传统美日韩企业的产品。核心是中国企业有叫做Xtacking 的独家3D 堆叠技术，让赶起来很快。

专用芯片很多企业都在做，总体进展除个别类别，都是非常好的。

由于美国人阻拦了很多大陆企业的代工需求，据湾湾电子时报报道，据半导体设备供应链知情人士透露，受上半年新订单大幅萎缩影响，台积电2023年首季营收预估环比下滑 10-15%，尤其是7纳米制程利用率或首季跌破50%。这还是很大影响的，如果台积电都产能大幅跑空的话。

而日经认为，因为美国人的压迫，日本等将别无选择一定会服从美国人要求。中国和“西方”之间的制造技术差距，被认为从以前3年扩大到了5年以上。但中国和“西方”之间的可以对上一代半导体芯片在成本和数量进行生产的实力竞争。中国的产业政策不仅关注先进技术，而且开始将巨额投资在28纳米以下、线宽更大的成熟产品领域，增幅甚至更大，每年增加30%~40%。

日经认为中国很冷静，因为全球半导体的实际需求大部分是在上一代技术领域，缺货反而是汽车和消费电子等成熟产品。也许在三、四年后，全球市场将充满中国制造的低成本、高质量的上一代技术的半导体产品。当年日本钢铁就是在做醉心于高端产品，而中低端被中国海量产品击败导致失败的。

所以我们可以通过目前已经很不错的设计技术，配合中国已经可以完全解决的90nm以上技术、已经去A化的40nm生产线技术，大量上产能。占不了山顶，就围住山脚和山腰，最终把美国的中低端产能挤死，他们就会面临没有中国半导体就成套不了的困境，这时候就是战略平衡了。