近日有相关报道称，在日本政府支持下新成立的半导体制造企业“Rapidus”，提出了“超越2nm”的大胆旗号。为此日本还联合索尼，软银，佳能等八家企业组建了一个联盟。

此计划被大家称为“空中楼阁”，为什么这么说呢？从日本目前独立制造的芯片来看，也就只能达到40nm，想要在2027年的时候达到2nm芯片的量产，可谓是路途长远。目前和中芯国际先进的14nm量产都相差甚远，而日本此次目的就是为了远超中国芯片技术，并且能够一步跨越全球芯片最先进制程2nm。

就连日本共同社都表示，这一计划“面临着严峻的挑战”，其前景“摇摇欲坠”。不过也可以看出，如今各国芯片竞争加剧！

从40nm到2nm差距有多大?

此次日本的举动之所以能引起如此大的影响是因为他们设定的目标。要知道目前台积电和三星也只能实现3nm的技术，并且在2025年的时候才能实现2nm量产。而日本目前只能生产40nm的芯片，却想要在2027年的时候实现2nm量产，未免太过激进。

那么从从40nm到2nm差距有多大? 40纳米到2纳米，中间还有32纳米、22纳米、16/14纳米、10纳米、7纳米、5纳米和3纳米等一道道关卡需要突破。从40nm到2nm还有相当长的路要走。

不仅如此，从7nm以下，芯片制造和设计的难度明显会增大很多，目前全球也就三星和台积电这两家芯片龙头才掌握相关技术。日本想要在短短几年之内实现如此大的技术突破过于困难。

日本芯片发展的现状

日本芯片制造的优势在哪里呢？主要还是在于他们的半导体设备和原材料。半导体制造中有19种核心材料，日本就有14种材料占据全球百分之五十以上，首先在原材料方面他们确实有先天的优势。

说起半导体设备，想必大家肯定优先想到光刻机，其实光刻机并不是全部，只是非常关键的一个。比如在其他的半导体设备方面，日本划片机的市场份额占据非常高，毫不夸张的可以说是独占。

所以日本想要在芯片上突破也不是空穴来风，作为芯片产业链中的一环，原材料的提供也至关重要。近些年一直没有什么存在感是因为之前因为受制于美，只能转型于原材料和半导体设备，所以这些年也就基本靠国际订单才生存下来。

如今各国博弈，让日本的芯片订单变得非常不稳定，日本作为一个高端技术领先的国家，自然不甘心高端芯片落后，所以就此次联合索尼，软银，佳能等八家企业组建联盟。

同时日本还出资3500亿日元，与美国共同建立研发中心，这个研发中心负责研究先进的半导体技术，而那八家成立的联合企业则负责把先进技术转化成产品。总体的思路没有错，但想要一步从40nm跨越到2nm,未免过于激进。

如今，不仅日本出资3500亿日元想要研发半导体技术，欧盟国家更是就一项为芯片生产提供资金的价值450亿欧元，芯片竞争如火如荼。我们都深深感到芯片自主研发的重要性，保证供应链稳定，提高芯片自有技术的发展势在必行。也相信随着时间推移，我国也能在高端芯片领域一定会突破技术封锁，彻底实现芯片国产化。