从“山寨鼻祖”到“干翻苹果”,盘点联发科的崛起和逆袭之路


文|馆长Zero

来到2022年年底,两大安卓SoC厂商先后发布旗舰芯片,其中最值得关注还是联发科发布的天玑9200芯片,其延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势,采用台积电第二代4nm制程(N4P),是目前最先进的制造工艺,性能和能效比第一代4nm有更好的表现。

其中在CPU方面,天玑9200采用了最新的第二代Armv9架构。,CPU部分由1颗高达3.05GHz的Cortex-X3和3颗2.85GHz的Cortex-A715,以及4颗1.8GHz的Cortex-A510共8颗核心组成。Geekbench CPU单核跑分成绩为1424分、CPU多核跑分成绩为4471分,单核性能成绩相比天玑9000提升了12%,多核性能成绩相比天玑9000提升了10%。


GPU部分,天玑9200采用ARM全新的Immortalis-G715,比上一代旗舰的图形性能提升32%,功耗降低了41%,且率先支持移动端硬件光线追踪技术,性能甚至反超苹果A16。在安兔兔v9跑分测试中,天玑9200取得了126W分的超高得分,领先现有量产安卓旗舰机型约14%以上。而且天玑9200的量产进度远快于前代,接下来的高端旗舰市场非常值得期待。


当然了,联发科如今能够在高端市场争得一席之地,也并不是一帆风顺的,而是在一路的挫折和艰难险阻下,坚持在技术上不断“内卷”所换回来的,所以接下来我们也借着这个高光时刻,回顾一下联发科的崛起之路。

早期DVD市场顺风顺水

其实联发科一开始是从光盘存储技术和DVD芯片起家的,联发科的创始人蔡明介被称为“台湾IC设计教父”,在1983年学成归来后加入台湾第一家集成电路公司联华电子,1995年蔡明介带领公司的IC设计部门从联华电子正式独立;1997年,联发科正式成立并将重心放在研发光盘存储技术和DVD芯片上,其核心竞争力在于将DVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上,并提供相应的软件方案,2001年,在DVD芯片市场打磨4年有余的联发科上市,并占据了60%的市场份额。


转型进入手机市场,杀出一条血路

随着DVD市场渐趋饱和,联发科开始寻求转型以开拓更大市场,2003年,“山寨机”开始在手机市场上出现,当时其他芯片处理器厂商只给手机生产商提供芯片平台,而从芯片平台到手机成品则需要手机厂商自己解决,这一系列的流程往往比较费时间,且有一定的技术门槛,生产周期也较长。


而联发科则是将所有的解决方案打包交付给手机厂商,大大缩短了生产周期。这个技能对于手机厂来说简直是正中下怀,征服了一众手机厂商。联发科通过提供软硬件结合的“保姆式”解决方案受到市场欢迎,加上较低的售价,联发科的MTK平台在推出后几年间迅速成了低成本、低工艺的“山寨机”的首选平台。

2007年,中国取消手机牌照核准制度,转而对手机颁发进网许可证,手机行业更加如鱼得水,联发科掀起了进军芯片市场后的首个高潮,2008年,手机芯片的收入在联发科整体营收中所占比已超50%,联发科一路攀升至世界前三大IC设计厂商;2010年,联发科正式加入谷歌的“开放手机联盟”,联发科继续发力。

2011年,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场,出货量也在不断攀升,2012年联发科带来了MT6575、MT6577、MT6589三颗芯片,当然主力市场还是当时的中低端市场,最有代表性的就是红米一代采用的MT6589芯片,当年联发科在中国大陆的芯片出货量突破性地达到了1.1亿。2013年联发科发布了全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片MT659,一定程度上代表着联发科开始切入中高端手机芯片市场。

进军高端市场受挫

2015年4月,联发科发布自家面向智能手机/平板电脑的中高端CPU子品牌——Helio,期望进军高端市场,不过理想很美好,现实很骨感,在实际使用中,Helio X10还是会时不时会出现“1核有难,9核围观”的情况,用户反馈出现wifi断流的问题。


不仅高端市场受挫,随后高通发布的定位中端市场的骁龙660和骁龙630,以及定位入门级的高通骁龙450也严重威胁到了联发科稳固的中低端市场,当年魅族因为和高通的问题一直是联发科的忠实伙伴,有“万年联发科”之称,不过联发科没有珍惜这个队友,不仅独占的处理器没有给到魅族应有的独占时间,甚至在魅族辛辛苦苦将X10卖到了更高价格后,联发科还转头将其卖给了定位低端的其他品牌,在屡屡碰壁之后,联发科也放缓了进军高端市场的步伐。



5G时代,发哥上演逆袭之路

联发科在5G时代的逆袭,一方面离不开其多年持续不断的投入研发,今年推出的天玑8000/8100系列,凭借高性能低功耗的特性大受欢迎,天玑9000系列的出现也让联发科一脚迈进了高端芯片市场;当然,另外一方面联发科的成功也有友商的“功劳”,包括高通骁龙芯片的频频翻车等等。


接下来的天玑9200,面对挤牙膏的苹果A系列芯片以及刚发布的骁龙8 Gen 2,从参数来看依然有着十足的竞争力,或许2023年的旗舰机都会搭载联发科、高通双平台,对于消费者而言有了更多的选择;对于芯片厂商而言,你追我赶的良性竞争局面也会不断上演。现在已经看到了移动光追、AI图像语义分割等创新技术,相信未来还会有更多丰富体验带给消费者。

#中国产业名片#

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页面更新:2024-04-29

标签:多核   联华   山寨   鼻祖   量产   旗舰   芯片   性能   苹果   手机   市场   平台   技术

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