国家政策支持半导体设备制造业，耐科装备IPO上市发展潜力大

经过数十年的发展和积累，我国先进装备制造业取得了长足的进步，在部分领域更是取得全球领先的地位，但在半导体等装备领域，我国还存在“卡脖子”困境。为解决“卡脖子”问题，我国及地方出台多项政策支持本土半导体设备制造行业发展，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）等国产半导体设备制造企业迎来较好的发展机遇。

据耐科装备IPO上市招股书披露，耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司现已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

经过多年的发展，目前耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

财务数据方面，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入从2019年的951.08万元增长至2021年的14,276.57万元，销售金额逐年增加。

得益于在半导体封装设备及模具领域的亮眼表现，耐科装备近年来获得不少荣誉。2021年，公司产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；2022年，公司产品“新型超大吨位集成电路全自动封装系统NTAMS180”获得“2021年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；2022年，公司获得2021-2022中国半导体封测设备“最佳品牌奖”。

有业内人士分析指出，当前全球封装设备呈现寡头垄断格局，根据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。在此背景下，耐科装备等本土厂商积极发力，致力推动我国半导体封装设备国产化进程。

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