芯片制裁被打破一角！美媒发出感叹：你们中企效率太吓人

“芯片制裁”这是近年来国内科技圈一直都不出去的话题，哪怕经济崛起得再迅猛，又或者有多少优秀的科技企业喷涌而出，不断打破海外企业的垄断，掌握行业话语权。可芯片的制裁就像一片挥之不去的阴影，再耀眼的成绩，只要跟半导体无关，都无法照亮这篇阴影一刻。

芯片被制裁的本质是我们没有掌握自己的光刻机，华为任正非曾公开表示过，国内市场拥有一大批优秀芯片设计企业，但国内企业却无法生产，主要原因就是缺少EUV光刻机这项高端芯片制造的核心设备。

然而这样还不止，为了谨防中企成功研发出光刻机，解决芯片制裁的问题。从2020年开始，老美不断修改世界半导体行业规则，利用技术优势对使用美半导体技术的企业进行“层层加码”，甚至老美还向ASML施压，要求ASML停止向中国芯片企业出售用于成熟芯片制程的DUV等主流需求光刻机。

然而ASML根本不理，称限制DUV光刻机对中国市场出口，只会导致半导体供应链中断。而且，在在近日的全球客户交流会上，ASML对外宣布，计划把EUV光刻机的年产能扩大到90台，把DUV光刻机的年产能扩大到600台，预计在2025年或者2026年之前实现这一目标。

这是由于今年国内芯片自研的技术越发成熟，从进口慢慢转向自研。原本21年国芯片的进口数量为6355亿颗，而在今年第一季度统计时，进口芯片的数量同比去年已减少了240亿颗，进口率下降11.4%。我国作为全球第二大经济体，ASML不能舍去我们这一市场，否则将对他们是一场重创。

然而，华为芯片卡脖子事件发生后，中企早就不吃这套了，深刻地意识到自研技术必须掌握在自己的手中。为了达成这一目标（2025年达到70％的自给率），国内首所“芯片大学”和涵盖256个半导体细分领域的“东方芯港”应运而出，且出台了半导体企业十年免征税等政策，大力扶持国内的半导体企业发展“中国芯”。

国内的企业也很争气，华为、利扬，小米等等等等，半导体行业最新消息是国内已经实现了14nm纯国产芯片的量产，且突破了光刻机、5G芯片等卡脖子的关键技术，有望在五年之内，解决高端芯片被卡脖子的问题。

今日，南大光电正式对外宣布，该公司自主研发的可用于14nm及以上制程芯片的Arf光刻胶已经开始大规模投产，且正在向多家下游主要客户稳步推进。美媒得知这一消息不由得发出：你们中企效率太吓人。