显示航母JDI弄砸了，日本为何还要再建半导体航母

日本经济产业大臣西村康稔 11 月 11 日宣布启动 " 后 5G 信息通信系统基础设施强化研究开发项目 "，日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。

据称这是实现日本官方公布了2nm工艺量产计划的一部分，未来还希望进一步扩大投资及争取更多的日本企业加入，这家公司希望开发新一代逻辑半导体制造技术， 工艺目标是超越2nm，也就是为2nm以下节点准备的。

新公司的名称“Rapidus”源自于拉丁语、意为“快速”，是由日本半导体设备巨头东京电子（TEL）前社长东哲郎、丰田汽车、索尼、NTT等企业负责人主导设立，除上述四家公司外，NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）以及三菱UFJ也将进行出资，出资额预估各为10亿日元左右。

这是近年来在日本台积电建厂后，日本半导体界较大的动作。日本台积电Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)，由台积电主导出资，并有Sony、电装(Denso)两家日厂合资，工厂占地23万平方公里，投资总额86亿美元，以目前汇率计算约1.2兆日圆。日本政府为了招揽台积电设厂，已确定最高补贴4760亿日元(约33亿美元)。

相比补贴给日本台积电的4760亿日元，日本政府这次补贴给Rapidus的700亿日元，连前者的零头都不到。而前者还只是主要为索尼代工COMS图像传感器的晶圆厂。

所以这么少的资金要实现2nm以下节点先进制程的研发与突破，业界对这家日本半导体航空母舰级的半导体企业，信心并不足。

事实上，日本产业界在显示行业就曾做过类似的动作。2011年，日本面板产业日益萧条，单打独斗的日本企业根本无法抗衡以三星为首的韩国面板厂商。于是由日本政府牵头，索尼、东芝、日立和松下四家企业签署协议，将旗下的液晶面板业务整合，成立了日本显示器公司JDI（全称Japan Display Inc.）。

日本曾有10家以上大型电机企业开展液晶面板业务，被称为“液晶王国”。截至1990年代后半期一直掌握着一半以上的全球市场份额。但是韩国和台湾厂商凭借迅速的经营决断实现了对日本厂商的反超。2000年代中期日本面板厂商的市场份额降至2成左右。

2012年在日本政府的主导下，日立制作所、东芝和索尼3家企业合并液晶面板业务，JDI正式成立。日本政府和企业的基金“产业革新机构”(现在为INCJ)向JDI出资7成(2000亿日元)。利用这笔资金，JDI收购了松下的茂原工厂(千叶县茂原市)，转为尖端工厂。

而且成立后不久，JDI就拿下了苹果的LCD屏幕订单I，国内包括华为、小米在内的一众国产旗舰手机也纷纷用上JDI屏幕，迎来了最辉煌的时代。不过与之相对的是，JDI在诞生后不久就陷入连年亏损的困局。

之后“产业革新机构”也继续支援JDI。2016年底决定合计向JDI融资750亿日元，作为OLED面板的开发费，JDI在该领域慢人一步。随后还推动了JDI与JOLED合并事宜。

但是由于财务持续恶化，JDI不得不采取关厂、裁员等一系列改革措施，并且对内部业务进行重建，并寻求外部重组。

面对JDI的危机，苹果也并没有直接放弃这位昔日的合作伙伴，而是多次出资帮助其重组业务。2015年，苹果为JDI捐赠了一家新的LCD工厂，支付了1600亿日元中的大部分；2018年3月作为向苹果供应的液晶面板增产资金，又向JDI提供了200亿日元的资金。2019年6月，有报道称苹果又将向JDI投资100亿日元。

但苹果的救助也未能挽救JDI的财务状况，JDI持续长达7年的亏损让苹果也无可奈何，最后不得不在苹果的牵线下，把JDI与苹果相关的产能，转售给收购了夏普的鸿海，成为夏普显示部门旗下的资产。JDI剩余的产能则维持在车载工控医疗等专业显示领域，以及少部分原来合作的欧美智能手机长期订单客户。

目前JDI周四11月10日盘后公布最新财报，2022 年度 (至 2023 年 3 月)H1 期间的合并营业亏损报 118 亿日元（约人民币5.8亿元），亏损金额较去年同期恶化；预测全年度的营业亏损将达到349亿日元（约人民币17亿元）。

与日本在显示领域曾是行业领头羊一样，昭和时代的1968年，日本曾立于世界半导体和存储芯片的巅峰，甚至将美国踩在脚下。

当时日本以举国之力进行自主研发，集合富士通、三菱、日立、NEC、东芝等竞争对手培养起强大的电子企业联合体，并用关税壁垒和贸易保护政策为半导体产业保驾护航。

从1970年起，日本半导体开启一路扶摇直上的「黄金15年」，该产业产值增加了5倍，出口增加了11倍。到1980年代，日本国产化比率超过70%，占全球DRAM市占率的80%，发展成世界最大半导体生产国（1986年约45%）和世界最大存储芯片生产国（1989年约53%）。

而踏入平成时代（1989-2019）的日本不仅失去了世界第二大经济体的桂冠，亦从半导体神坛陨落。

从1990年到2007年，日本半导体占全球市场份额从49%跌至7%，从鼎盛时期独霸全球十大半导体公司中六个席位，到近两年东芝半导体硕果仅存。

不过尽管在芯片设计等领域日渐失势，但日本半导体供应链仍为全世界提供超过1/2的半导体材料和1/3的半导体制造设备，把握绝大多数芯片企业的核心命脉。

生产半导体芯片需要19种必备材料，其中多数均有极高技术壁垒。而日本在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩等14种重要材料方面分别占据超过50%的份额，在全球半导体材料行业长期保持着绝对优势。

其中信越化学和三菱住友控制了全球半导体的大部分SOI硅片产能，日本凸版印刷株式会社，和美国Photronics、大日本印刷株式会社DNP三家占据了半导体光掩模市场80%以上的份额。

选择性刻蚀的关键材料——光刻胶，目前其核心技术仍被日本和美国企业所垄断。日本合成橡胶公司JSR是全球最大的光刻胶生产商，另外信越化学、TOK、三菱住友均处于行业领先地位。

设备方面日本在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端半导体设备几乎垄断市场。在光刻机方面，尼康佳能曾经是光刻机双雄，只是EUV光刻机没有荷兰ASML的产品有竞争力。在后端半导体设备，日本的划片机和成型器也是世界第一，此外日本还是三款重要后端检测设备的霸主。

事实上，日本在半导体界也有成功整合的例子，在汽车半导体领域闻名遐迩的瑞萨电子，就是日立剩余半导体和集成电路部门、三菱的系统LSI部门与NEC其剩余的半导体业务综合的产物。

然而瑞萨电子在将最先进MCU全部交付台积电代工后，在去年6月宣布关闭负责生产家电、车用MCU的高知工厂。自此，瑞萨自家晶圆厂将退出生产车用半导体，专注于软件和半导体研发。

目前日本主要的半导体制造企业，就剩下索尼的COMS传感器和东芝的内存半导体。事实上，在半导体制造领域，索尼仍是CMOS市场的绝对领头羊。但东芝的内存半导体也是被出售甩卖的资产，要不是中国内地监管机构故意阻挠，早就变卖给贝恩资本为首的财团了。

所以到现在为止，日本在行业中大规模制造和出售半导体芯片的，就剩下索尼一根COMS传感器独苗了。

实际上日本此前也是因将各大企业集结起来，集中火力钻研技术，在半导体届以火箭般的速度崛起，但也因为过于专注技术、内部官僚化且决策过程慢、对外界变化反应迟缓，没能长期站稳脚跟。

过度执着于成品率而不愿降低成本，再加上其擅长的垂直分工体系愈发无力招架新兴的Fabless生产方式，与《美日半导体协议》的双重冲击下，再加上接踵而至的贸易摩擦，日本在DRAM、IDM、显示面板等业务的影响力都声势渐微。

让日本半导体复兴之路格外艰难的主因还有人才的流失。六年前，瑞萨、索尼、富士通、松下等几个半导体大厂相继裁员，致使日本半导体行业的求人倍率持续提高，而半导体行业的不景气又致使报考电子专业的学生数量减少。

在半导体产业转移过程中，中美企业轮番上阵“挖墙脚”，更使得原本就人才告急的日本更是雪上加霜。以上种种，如拘泥于技术上的高精尖、没有及时应对时代变化，没有保持对客户需求的高度敏感、内部官僚化决策缓慢等问题，都让日本半导体的雄图为业随着泡沫经济的破碎而崩塌。

但不可否认的是，日本的举国模式是日本半导体辉煌，并且现在仍在上游产业链牢牢占据行业统治地位的重要因素，日本电子行业起步并不高，1950 年之前日本电子产业非常弱小，只是借着美国在战后的支持从收音机开始做起。朝鲜战争爆发后日本的收音机出口开始快速增长，但是让索尼引以为傲的晶体管收音机的核心晶体管技术也是从美国购买的。在日本政府高度重视电子行业发展，将之作为国家重点产业，出台了一系列政策推动行业发展，使得日本电子产业在较短时间内由无到有，由弱到强。

1957 年日本政府制定的《电子工业振兴临时措施法》，通过立法扶持电子产业，减少电子产业公司的征税，投入大量资金用于研发技术。1963 年，日本政府要求 NEC 将获得的半导体技术与其他企业分享，由此三菱等企业也开始进入半导体产业。1971 颁布《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》，强化了发展以半导体为核心的电子产业的力度。

1976 年组建了超大规模集成电路计划（VLSI）共同研究所，共同研究所涵盖了当时日本国内最优秀的电子企业，包括日立、富士通、东芝、三菱、日本电气。这些企业组建了联合实验室，打破了企业界限，合力研发新技术和新产品。在共同研究所的推动下，日本的技术创新一直领先于其他国家。1976 年启动“DRAM 制法革新”国家项目。1989 年制定了投资 160 亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”，为后来日本在半导体材料领域的领先优势奠定了基础。

2021年11月15日，日本经济产业省召开第四次“半导体与数字产业战略研讨会”，并在会上提出了有关强化日本半导体产业基础的“三步走”实施方案。这也是自2021年6月日本经济产业省发布“半导体与数字产业战略”之后，为提高半导体国内产能、振兴半导体产业的又一重要举措。

在方案中，除了吸引海外先进半导体企业扩大对日投资建厂以及防止产能“外流”外，“促进日美半导体技术合作”也作为重要一步。而该方案发布的日期，正值美国商务部长雷蒙多和美国贸易代表戴琪访日期间，在会谈后发表的联合声明中，日美在半导体领域的合作同样成为焦点。

日本经济产业省在其发布的实施方案中表示：全球各领域的半导体短缺问题日趋严峻，半导体对于促进DX（数字化转型）等数字技术的发展也变得愈发重要，而且从经济安全的角度来看，亟需采取措施确保半导体的稳定供应。

随着数字革命的深入演进，全球半导体市场将继续增长态势（到2030年约达到100万亿日元）。其中，在用于智能手机、PC、DC和5G基础设施的逻辑半导体和内存等大众化产品领域，美国、韩国和中国台湾占据市场主导。未来，边缘计算应用设备（自动驾驶、FA等）等新半导体需求有望在5G/后5G基础设施的基础上大幅增长，这也是日本争夺市场份额的最后机会。

其中第一步，就是“加快物联网相关半导体生产基地的建设”，吸引先进半导体代工厂来日建厂，抑制日本半导体制造基地的外流和空心化，更新和强化日本现有的半导体生产基地。

第二步，与美国合作研发下一代半导体技术。日本经济产业省提出，要以21世纪20年代中后期的实用化为目标，将推动与“志同道合”国家的海外代工厂在前工序（More Moore，微型化超过2nm），后工序（More than Moore、3D封装），以及下一代功率半导体等下一代半导体技术领域进行研发合作。为此，政府将通过“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发基金”（2000亿日元）以及“绿色创新基金”（2万亿日元）予以推动。

第三步，开发可以改变“游戏规则”的领先于世界其他地区的新技术，并推动开放式创新，以及通过创新创造新优势。日本经济产业省指出，在21世纪30年代之后有可能改变半导体领域“游戏规则”并可能主导研发趋势的光电融合技术领域，日本已处于领先地位。

而要落实这三步，没有日本自己的先进制程半导体制造企业肯定是不行的。所以日本再次提出类似整合全行业资源，打造类似JDI显示航母的Rapidus，再次利用举国资源振兴半导体产业，也是势在必行。

为此，日本政府正在完善扶持尖端半导体生产企业的法律制度，为在日本国内建立半导体生产工厂的费用提供50%的补贴。作为资金来源，日本政府将通过2021年度补充预算案中划拨数千亿日元，在日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）设立基金。

同时日本政府为在日建厂的半导体企业提供补贴有一个条件，即在半导体供求紧张之际优先向日本供货，这样即能解决这些企业的市场销售后顾之忧，也能为日本的半导体产业安全提供保障。

不过摆在日本面前的主要还是人才问题，由于前几十年日本工业复兴阶段，大量的日本人口进入到了工厂生产线中，被这些企业的文化给束缚，渐渐让日本的国家层面文化受到极大的断代与消失，日本年轻一代即无法在社会上找到日本荣光的所在，也无法从父辈身上看到日本文化带来的魅力，多数人感受到的只是社会经济压力下的沉重，以及工人父辈身上那种落寞与无奈，日本社会的坚韧、创新、骄傲精神流失，难以激励年轻人一代重新回到实验室和生产线，为打开神奇的物理世界大门而奋斗，同时在其中找到自己的快乐。

与日本政府的补贴政策相比，其实如何再造日本，根本的地方，还是在于对人才的培养，只有日本半导体人才的持续性，才是日本半导体的未来。