开发下一代2nm芯片，丰田、索尼等八大日企组建公司

据媒体报道，包括丰田汽车和索尼集团在内的八家日本公司合作成立了一家芯片公司，以在日本生产下一代半导体。其他参与合作的成员还包括零部件供应商电装、软银、日本电报电话公司、半导体制造商kioxia、电子产品制造商NEC和三菱UFJ银行。

目前，全球芯片短缺对从汽车制造到家电生产等多个行业造成了冲击，如何应对芯片紧缺、未雨绸缪，成为全球各大活跃经济体共同面对的难题。

有消息称，日本政府计划向该芯片公司提供700亿日元（合4.78亿美元）的补贴，而这八家公司将总共向新公司投资约70亿日元。

据悉，新公司名为Rapidus，由芯片设备制造商东京电子前总裁Tetsuro Higashi领导成立，将开发和制造芯片，并推进半导体行业人才的培养。日本产业大臣将于11月11日宣布新公司的成立。

消息人士称，Rapidus的目标是在2030年前开发和生产2纳米及以下半导体。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约390.5万辆汽车。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆，较此前的预估增加约1.62万辆。

潇湘晨报记者胡雄

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