带屏幕的MATX机箱-乔思伯 D31 MESH SCREEN 装机

今天装一台最近比较热门的乔思伯 D31 MESH SCREEN 机箱，这款机箱最大的亮点就是前面板这块8英寸屏幕，可作为副屏来实现主屏幕扩展、动画、壁纸以及搭配Aida64实现硬件监控等功能，玩法多样。除了屏幕外，新款D31 MESH SCREEN 相比此前的 D30 机箱，整机做了很大的改进，前面板通风设计，搭配网孔的电源挂仓可实现双面安装，电源终于可以一个风道了，顶部支持360冷排，通过对电源安装位置的调整，D31机箱可以在顶部安装了360水冷排后，仍最大支持安装长度在360mm以下的显卡。

其他硬件搭配方面，主板采用拥有 12+2+1路80A 供电 能力的微星 B650M 迫击炮，显卡内存使用了芝奇专为 AMD 推出的焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30，SSD 来自 XPG 翼龙 S70B 1Tb，电源为安钛克的金牌 HCG850，散热则使用支持AM5扣具的九州风神的冰魔方 360，同时使用微星主板 BIOS PBO 限制在 85 ℃。下面进入装机环节。

硬件配置清单：

CPU：AMD Ryzen 5 7600X

主板：微星 MSI MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮

显卡：影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC

内存：芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB

SSD：XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb

电源：安钛克 Antec HCG 850

机箱：乔思伯 JONSBO D31 MESH SCREEN Black

散热：九州风神 DeepCool 冰魔方360

一、整机展示。

整机黑色调，仅水冷头及内存使用橘黄色 RGB 灯效（R64，G17，B0），其余硬件均为无光。

以下为主机各角度展示。

机箱前面板上方为一块8英寸屏幕，屏幕参数为：16:10比例，1280 x 800 分辨率，188ppi，支持1670万色彩，1000对比度，最大300nit亮度，30ms响应时间以及60Hz刷新率，可以作为第二显示屏来使用，可以播放动画、壁纸等达到炫酷的效果，也可以显示运行状态（需要搭配 Aida 64 使用）。

屏幕左侧有三个功能键，从上到下分别为：亮度+、亮度-、屏幕开关键。

屏幕下方为一整块通风面板，前置IO在前面板右下角。

I/O前置扩展方面，包括USB 3.0 Type-A、USB-C 3.2 Gen 2（10GBps，乔思伯宣称可达16GBps）和一个3.5mm耳麦插孔。

机箱主板侧展示。

背线展示。

九州风神 DeepCool 冰魔方360冷头灯效。深邃立体的多维无限镜加上粗狂的工业设计风格切割外壳，搭配ARGB呈现出了梦幻的多维几何设计美感。

九州风神官方宣称其设计灵感来源于蒙德里安“几何形态派”，称之为“多维无限镜”。

冷排顶部三颗无光 FK120 高性能风扇。

芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB 灯效展示。

柔光罩上的 G.SKILL 标识。

微星 MSI MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板供电I/O模块散热片丰富的科技符文搭配拉丝纹理，左侧印有MSI Logo。

影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC显卡，无光设计，银灰色金属质感，黑白装机方案都很适合。

显卡为三重连锁设计，安装显卡后重量均由机箱承担，减轻PCB负担。导风罩中央印有GALAX字样，右侧尾端印有GEFORCE RTX标识。

显卡双 8Pin 供电模组线。

显卡背面为全金属散热背板，辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCE RTX字样，尾部风扇后面的背板采用镂空设计，尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。

机箱尾部左上角为电源线接口，通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板IO挡板接口，右侧为1颗12cm风扇安装位。

下方为5槽PCIE槽位。最下方的PCIE槽位开孔设计，方便屏幕线材穿过连接主板及显卡。

二、配件开箱。

CPU选择了AMD Ryzen 5 7600X。

7600X，Zen 4架构，TSMC 5nm工艺，6核心，12线程，基准时钟频率4.7GHz，最大加速时钟频率可达5.3GHz，高速缓存达到了38MB，热设计功耗105W，支持DDR5内存。

主板来自微星 MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板。

微星 MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板为标准M-ATX版型（243x243mm），和上一代银色散热装甲相比改为了灰黑色风格，并且增加了大量斜纹切割线条的装饰，很有金属质感。

这一代微星MAG B650M MORTAR WIF升级到了12+2+1路80A供电，来自MP87670 DrMOs，这个强悍的供电能力完全可以胜任7950X。

AMD Soket AM5接口，类似intel的对扣式固定方式。

右侧共有4条DDR5 双通道内存插槽，最大支持128GB，最高可超频至6400MHz。

双8Pin CPU供电接口，为高功耗CPU提供充足的动力。

主板供电I/O模块散热片尺寸进一步加大，提高散热效能。上面丰富的科技符文搭配拉丝纹理质感满满，左侧印有MSI Logo。

主板下方左侧是主板标配的2个PCIe 4.0 x4的M.2槽位。两个M.2插槽均支持 2260/2280两种规格。主板还有三条PCIe插槽，最上面一条速率为PCIe 4.0 x 16，具有金属屏蔽保护罩，可以增强接口强度也可以避免视频信号干扰，中间一条短的为PCIe3.0 x1，最下面的为PCIe 4.0 x4。

厚实的南桥芯片组散热片和VRM同为镂空式设计，下方印有MORTAR字样。下方有两个SATA6接口。

I/O接口方面非常丰富，从左到右侧分别依次是DisplayPort 1.4、1×HDMI 2.1、2.5Gb以太网口、USB-A 3.2 Gen 2(10Gbps)、USB-C 3.2 Gen 2×2(20Gbps)、USB-A 3.2 Gen 1(5Gbps)、5个音频插孔、1个光纤接口、2个Wi-Fi无线天线接口、4个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A、1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、3个USB 3.2 GEN 2 10Gbps Type-A、1个2.5G网口、1个HDMI 2.1、1个DP 1.4、1个Flash BIOS Button，可配合HDMI右侧有白色圈住的USB-A来为主板进行升级。

显卡选择了影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC。

附件方面，包括纸质说明书、保修卡、合格证、显卡支架安装说明，还包括一套亚克力显卡支架、双槽PCI替换挡板、显卡保护垫片和支架安装螺丝。

显卡配色为银灰色，风扇为黑色，整体金属质感十足。影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC 为Nvidia Ampere 架构，核心代号GA104-400，核心工艺 8nm，支持第二代光线追踪/DLSS 2.1，采用 8GB GDDR6X 显存。

尺寸 338 × 139 × 69mm（不含挡板），显卡采用影驰寒光星散热系统，导风罩外壳采用一体成型铝合金材质，触感冰凉，外壳表面具有镂空装饰，既美观又提升了散热面积。

显卡的9CM十一叶静霜异形风扇，三折设计加强风压，风流更强劲，风阻更小更静音。

显卡侧面可见显卡为三重连锁设计，安装显卡后重量均由机箱承担，减轻PCB负担。导风罩中央印有GALAX字样，右侧尾端印有GEFORCE RTX标识。

显卡为双 8Pin 供电设计，TGP 功耗设计为 310W。

另一侧可以看到厚实的纯铜底核心散热模组，散热鳍片密度也非常高。

显卡背面为全金属散热背板，辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCE RTX字样，尾部风扇后面的背板采用镂空设计，尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。

显卡尾部可以看到镀镍的6根热管，纯铜材质。

接口方面，配备3个DP1.4A和1个HDMI2.1接口。PCIE挡板为三槽不锈钢镀镍设计，安装显卡后固定更牢靠不容易下垂，特殊情况可以替换包装附赠的双槽挡板来搭配机箱使用。

内存选择了芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB（16Gx2）。

焰锋戟采用严选的高效能 IC 及高等级用料，并搭载 AMD 为超频 DDR5 模组全新推出的 EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 内存超频技术，6000MHz高频率下还具备 C30-38-38-96 的时序，电压为1.35V。内存通体黑色，继承Trident旗舰系列的经典制造工艺，拥有精密的切割技术、独特的铝合金散热片，流线造型极具视觉张力。

内存表面铝合金散热片为两种工艺表面处理。上方及下端为阳极喷砂工艺，中间为拉丝工艺，右侧还有Trident Z5Neo 焰锋戟 Logo标识。

这款内存同样具备ARGB灯效，白色的柔光罩内嵌其中，中央是 G.SKILL 的 Logo。

固态硬盘选择来自XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb。

XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1TB固态硬盘为 M.2 2280尺寸，NVMe 1.4、PCIe 4.0 设计，其读写可达7400M/s、6400M/s，采用 InnoGrit IG5236CAA 主控，双面颗粒设计，具备3D NAND、SLC缓存、带LDPC纠错，支持PS5。散热片上不规则几何棱线增加几分设计感，右侧是XPG标识。

电源选择了来自安钛克的Antec HCG 850金牌电源。

HCG 850金牌电源的机身长度为14厘米，配备一颗12厘米的风扇，同时电源正面还有密集的格栅孔，利于风扇进风，还能防止机箱线材进入，保护风扇。HCG 850的各项参数：+12V输出电流最高达70A，对应了840W功率，+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V调压输出，最高输出电流都是20A，路联合输出的额定功率最高为100W，整体额定功率是850W。

侧面Antec HCG 850字样。

在模组接口上，HCG 850金牌电源划分了三种类型，第一种是主板供电接口，为10+8pin的设计；第二种是SATA供电和D型4pin接口供电，共有4组；第三种是PCI-E和CPU供电接口，共有3组。

电源尾部通体镂空设计方便热气排出，右侧分别是Hybrid Mode的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode关闭状态下，电源风扇是温控状态，可以随着电源负载变化而自动调整转速。

一体水冷散热器来自九州风神 DeepCool 冰魔方360

这款水冷配备了第四代高性能水泵，配有高性能低噪音的 FK120 风扇（12cm 直径），拥有无限镜像冷头，支持主流主板RGB神光同步，可通过RGB软件设置不同灯光效果，采用全新设计的黑化扣具，适配intel LGA2066/2011-v3/2011/1700/1200/1151/1150/1155、AMD sTRX4/sTR4/AM5/AM4多平台，可快速轻松进行安装，简单易上手而且支架设计全黑化处理。

铝制冷排尺寸：402×120×27 mm，冷排目测采用十二条水道，搭配单波散热鳍片，密度很高，高密度的鳍片可以增大散热面积，提高散热效能的同时最大化减少体积，但是对风扇风量风压要求就要高一些。

冷排左侧面配备了松石绿的九州风神Logo搭配网孔面板的装饰块。

另一边则是九州风神自家研发的ANTI-LEAK防漏液泄压阀，采用动态平衡技术，内置泄压囊来平衡封闭式冷排内部的气压，避免高压漏液的风险。

冰魔方360水冷头缺口设计，做下角是松柏绿灯效的九州风神Logo，深邃立体的多维无限镜加上粗狂的工业设计风格切割外壳，搭配ARGB呈现出了梦幻的多维几何设计美感。九州风神表示，其设计灵感来源于蒙德里安“几何形态派”，称之为“多维无限镜”。

冷头基于全新第四代高性能水泵，结构外观双升级，最大限度提升散热性能，全新设计的水路流道，传热效率更高，强劲高转三相内绕马达，转速高达3100RPM。

大尺寸加厚紫铜底座，稳定牢固贴合CPU，预贴导热硅脂，对于AMD 7000系列而言，预涂硅脂的散热冷头涂抹更均匀更易安装。

搭载3颗无光 FK120 高性能风扇，强化风量风压，在控制极限噪音的同时，最大限度的提升高转速下的散热表现。采用原厂FDB轴承，寿命持久更静音。500-2250 RPM动态PWM调速，85.85 CFM最大风量，3.27 mmAq最大风压，≤32.9 dB(A)满载最大噪音。

机箱来自乔思伯最新推出的MATX机箱 D31 MESH SCREEN版本，多达8个版本，有封闭式前脸的标准版和MESH透气滤网，甚至还有前面板带屏显版本可选，起功能显示作用。D31机箱的尺寸为205mm*347.5mm*440mm（宽*高*深），非常适合紧凑型MATX主板装机。

机箱左侧为钢化玻璃侧板，玻璃内部四周金属包边加固，同时采用涂层工艺，可遮挡螺丝卡口。

背面为正面钢板。

机箱前面板上方为一个8英寸屏幕。

屏幕规格为：分辨率为800p，ppi 为188，配合动态壁纸和AIDA64能用来显示一些动画或者电脑运行信息。屏幕表面覆盖有1.1mm厚6H莫氏硬度钢化玻璃，保护屏幕不受刮擦。

由于这块屏幕可以拆下来作为一个独立的副屏，利用随机附赠的支架螺丝可以放在桌面作为第二屏幕来灵活使用。

这块屏需要链接显卡的HDMI接口（信号输出）和 USB-C 供电来使用。

屏幕拆下可以替换随机箱附赠的通风Mesh网板，同时屏幕作为副屏置于桌面使用。

屏幕下方为一整块通风面板，前置IO在前面板右下角。

拆除上下面板，可以看到前面板内部均为网孔设计，上方电源固定位一共四个，可以通过调整上下高度达到最大化的硬件兼容，同时下方还有一个12cm风扇位进风，不过这个位置的风扇不建议安装，会挤占模组线材的空间。

I/O前置扩展方面，包括USB 3.0 Type-A、USB-C 3.2 Gen 2（10GBps，乔思伯宣称可达16GBps）和一个3.5mm耳麦插孔。

机箱顶部和前面板同为通风网板设计。双层板设计，顶板和内部冷排支架间距12mm，可有效降低风阻和风噪。

松开顶板后部螺丝，顶板即可拆除，顶部可安装3颗12cm或2颗14cm风扇，冷排支持最大360水冷。

机箱主板侧展示。支持MATX主板，风冷散热最大支持168mm，显卡方面和电源高度相互影响，显卡支持最大335mm-400mm之间。

右侧为电源线挡板，起到档线遮丑的作用。

电源前置吊装，电源架双面通风设计，电源可以双面均可安装，共4个档位上下可调。显卡长度取决于电源安装档位，以顶部安装360一体水冷为例，若想要获得较长的显卡支持，ATX 电源推荐使用14cm长度，显卡长度可最大支持到360mm。

机箱底部同样为通风网孔设计，支持安装3颗12cm或2颗14cm风扇，冷排支持最大360水冷。电源最下方还支持1个3.5寸 HDD硬盘安装。

机箱背部展示。背线仓16mm-35mm宽，有7个穿线孔，方便用户走线埋线。

背部左上角配备1个2.5寸SSD硬盘安装位。

主板开孔下方支持第二个 2.5寸 SSD 硬盘安装。

机箱尾部左上角为电源线接口，通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板IO挡板接口，右侧为1颗12cm风扇安装位。

下方为5槽PCIE槽位。最下方的PCIE槽位开孔设计，方便屏幕线材穿过连接主板及显卡。

三、测试环节。

CPU-Z信息及单核多核跑分。

GPU-Z信息。

AIDA64Cache&Memory测试。

AIDA64 GPU Benchmark测试。

TXBench 硬盘读写测试。

CINEBENCH R23 测试。

Port Royal测试。

Time Spy Extreme基准测试。

Fire Strike Ultra测试。

CPU PROFILE测试。

光线追踪测试 33.84 FPS。

NVIDIA DLSS功能测试，DLSS关闭 41.43 FPS，DLSS开启 98.72 FPS。

室温24°C，单烤Aida64 FPU 10分钟，7600X 表面温度82°C左右，3070Ti 34°C左右。

室温24℃，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 10分钟，7600X 表面温度85°C左右，3070Ti 69°C左右。

至此装机全部结束，以上仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢耐心观看！