三星画出五年芯片蓝图，力争制造王位

【导读】今年，三星公司开启3纳米半导体芯片大规模生产后，还计划于2025年和2027年分别开始生产2纳米和1.4纳米芯片。这些芯片或将代表世界芯片制造的顶尖水平，而三星有望超越当前芯片市场领导者——台湾积体电路公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC, 以下简称“台积电”）。为实现这一目标，三星将在5年内扩大生产能力至现在的3倍，其在美国德克萨斯州的工厂也在生产规划中。

韩国与中国台湾的芯片之争对世界工业格局将有何影响呢？

在与世界最大芯片制造商台积电激烈竞争中，三星电子公司（Samsung Electronics, SEC）宣布将在五年内跻身全球半导体制造者首列。三星公布芯片制造发展蓝图，计划于2025年开始生产2纳米芯片，在2027年芯片生产达到1.4纳米水平。

纳米是衡量一块芯片上单个导体大小的单位。导体越小，一个半导体上就能安装更多导体。一般来说，导体每缩小1纳米，芯片威力和效能将会更强劲。

在苹果公司最新推出的iPhone 14 Pro 手机和 iPhone 14 Pro Max电脑样机处理器上装有4纳米芯片，而三星早于今年开始生产3纳米芯片。

两天前，三星在韩国的股市份额上涨4%。作为一家以生产民用电子产品和记忆芯片著称的韩国企业，三星目前正在大力推进集成芯片生产，建设更多的一站式半导体工厂，以期能与台湾的台积电公司抗衡。

集邦咨询调查发现，三星半导体生产收益占全球市场份额的17.3%，位居世界第二。排在首位的台积电公司占有52.8%的份额。

台积电将于今年开始生产3纳米芯片，两年后启动2纳米芯片生产。然而，该公司尚未公布有关1.4纳米芯片投产的消息。

大和资本市场（Daiwa Capital Markets）分析师S. K. Kim表示：“这是三星电子公司第一次在集成半导体生产长期规划上领先世界，这超出台积电公司乃至整个市场的意料。”

总部位于美国的半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）表示，与七月相比，全球芯片销售额在八月下降了3.4%。在全球经济遇冷，半导体需求下降的背景下，三星公布了这一宏大计划：三星仍打算在5年内扩大世界级芯片生产至现在的3倍，并且重视未来的市场需求。

位于美国德克萨斯州奥斯汀市的三星工厂将加入该计划。此外，三星正在同样位于德州的泰勒市投入170亿美元，建设新工厂。

美国正在吸引以三星和台积电为代表的芯片制造商到本地开办工厂，由此减少对台湾和韩国制造中心的依赖。

在重视尖端芯片生产的同时，三星还宣布用于高性能计算、自动化和5G的次级芯片将会在2027年达到其集成生产的50%以上。