鹏鼎控股是全球FPC龙头企业，具备超薄HDI板、Mini LED背板的厂商

FPC：营收占比80%，智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间、可穿戴设备、AR/VR、汽车电动化和智能化

HDI&RPCB：营收占比15%

SLP ：营收占比5%，MSAP，最小线宽/线距已达到 25 微米

MiniLED：超薄HDI，业内少数具备 Mini LED 背板技术的厂商

SLP 作为 HDI 的进阶产品，同样功能的 PCB， SLP 与 HDI相比，厚度减少 30%，面积减少 50%。

通讯电子用板：占比为56.6%，手机、交换机、路由器

消费电子及计算机用板：占比约43.4%，平板电脑、可穿戴设备

汽车电子用板：电池板、ADAS 摄像模组、ADAS 自动驾驶车用中控板

工业控制：

XR:公司覆盖XR设备所需FPC+Anylayer/SLP全料号，是M客户/A客户最核心供应商，单机价值量持续提升。

汽车：软板料号涵盖自动驾驶/车载通讯/新能源车电池相关等，BMS软板在头部电池厂商中突破，放量在即。且硬板与先锋协同，重点发力雷达板、自动驾驶等系统用板。

服务器：公司瞄准高端市场，新产能预计2022H2逐步投产，未来深度受益于服务器扩容升级趋势。

iPad/NB：苹果MiniLED背光PCB核心供应商

公司目前生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，出于行业领先地位。

公司用于电池模块的FPC板顺利出货，同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。

全球最大PCB生产企业

鹏鼎控股是全球FPC龙头，受益于手机轻薄化、高频化等新变革下的FPC量价提升。

线宽线距更精密的SLP

公司具备超薄HDI板能力，为业内少数具备Mini LED背板技术的厂商

公司主营通讯用印制电路板，是全球FPC龙头，为苹果供应商。

Mini-LED背光板技术的厂商

硬板方面，前三季度收入占比约20%，其中SLP收入超10亿，miniLED背板收入超7亿，且逐步导入智能驾驶座舱用产品。

公司一直致力于开发生产对技术、工艺水平要求高的产品，如SLP、高阶HDI、Miniled背光板等。其中，公司Miniled背光板从二季度开始量产，下半年，随着良率的进一步提升，将给公司带来营收和利润的增量。

短期在苹果链仍有份额提升空间、中长期汽车板业务前景可期的鹏鼎控股。

公司研发新技术包含应用于折叠类消费电子产品的动态多层弯折技术和薄型主板技术、元宇宙类电子产品的高频高挠曲技术和压敏传感技术、5G通讯的毫米波模块技术和低损传输技术、智能汽车的超长板互连技术以及应用于云端高性能计算及AI的服务器主板技术等，为公司下一阶段发展奠定技术基础，保证了公司核心竞争力。

智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间，FPC单机用量提升；可穿戴设备高增成长增加了FPC使用量；AR/VR飞速增长开辟了软板应用新场景；汽车电动化和智能化带来FPC单车价值量的大幅提升。其中动力电池FPC替代铜线束趋势明确，提升了FPC单车价值量约600元。