半导体，可能真的要发力了

受央行连续释放流动性呵护市场影响，今天的盘面上双创板块表现强劲。资金仍然偏好在“大安全”的框架里挖掘投资机会，医药和信创接力前几天的芯片半导体构成双轮驱动。

信创和芯片，是很多投资者比较容易混淆的两个概念。

信创，全称信息技术应用创新产业，涉及IT基础设施（CPU芯片、服务器、存储、交换机、路由器、云及相关服务）、基础软件（数据库、操作系统等）、应用软件（OA、办公软件、政务应用等）以及各类信息安全产品，它们构成了国家数据安全、网络安全的基础，也是新基建的重要组成部分。

有一些观点会认为信创是软件、芯片是硬件，二者共享国产化大逻辑。这个论断有一定道理，但并不全面。

从信创的定义出发，其实也能看出，无论是IT硬件还是软件服务，相较于芯片来说都处于更下游的位置。正如我们此前所说，“芯片处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础”。从这个角度而言，信创只是芯片的下游之一，其他小到手机、大到电动车，甚至日常生活中司空见惯的风扇、电视，但凡是个智能应用，就都是芯片的“用户”。

对于信创来说，核心目的是让国内用户从国外软件体系转向使用国产软件体系，以维护国家网络和信息安全。这就决定了市场竞争可能只会在国内市场展开，相关厂商可以通过开源技术和自主研发控制技术风险，向具有确定性的下游客户推出可用的国产软件，最终实现国产软件替代。

而芯片说到底是制造业，既然是制造业，那就存在产业链分工。所以，芯片国产化的核心目的是在全球化分工的现行体系中打破部分国家的技术封锁，实现自主可控，尤其在高端芯片领域，从“造不出来”走向“造得出来”。与信创不同，芯片的核心客户分布在全球、竞争对手也分布在全球，所以“造出来”可能只是第一步，要有人买单、要生存下来，芯片的性能需得好，这意味着国产芯片厂商可能只有成为细分行业的全球龙头才具有竞争力。

为此，从国民经济“八五”计划到“十四五”规划，我国高层都在积极地支持我国集成电路的发展，近期举行的重磅会议上更提出高端科技领域的“新型举国体制”，足以彰显我国在核心环节攻坚克难的决心。

◎资料来源：中商情报网，华泰柏瑞基金

具体来看，“八五”计划时期明确了我国应积极发展集成电路，“九五”计划时期确立了重点发展集成电路的目标，“十五”计划至“十三五” 规划强调要完善集成电路产业链，集中力量整合资源发展集成电路。2021年《“十四五”规划纲要和2035 年远景目标纲要》提出集成电路设计工具、重点设备和高纯靶材等关材料研发，集成电路先进工艺和IGBT、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

支撑这份“半导体雄心”的正是我国突出的工程师红利。

长期教育投入在科技人才培养方面收效显著：1998-2014年，中国教育系统培养出的高端理工科人才增长8倍多，根据中国科技统计年鉴数据，2013年我国研发人员总量达353.3万人，超过美国居世界第一位，2017年我国研发人员全时当量进一步增长到403.4万人年，其中企业研发人员总量达到312.0万人年，占全国的77.3%。

◎资料来源：WIND，华泰柏瑞基金

在高科技人才的支撑下，我国有望复制日本、韩国的跨越式发展路径。根据世界知识产权组织（WIPO）数据，2021年我国PCT专利的申请量为69540件，位居世界第一。在半导体领域，截至2022年9月30日，我国相关专利数量已达52247件，相比2010年上翻4倍，A股市场上的半导体板块上市公司研发支出也是逐年攀升。（数据来源：WIND）

而提到A股，就不能不说科创板。

上交所科创板试点注册制，目的就是给包括新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药在内的高新技术产业和战略性新兴产业弄潮儿拓宽融资渠道，帮助这些“硬科技”企业突破关键核心技术、满足国家重大需求并走向经济主战场、走向世界科技前沿。

WIND数据显示，自2019年6月科创板开板至2022年8月20日，A股上市半导体公司总数量增加2.1倍到109家，总市值上升到2.7万亿元，公募基金半导体持仓占比从2Q19的1.2%上升到2Q22末的5.1%——半导体已经成为中国股票投资中的重要行业之一。

话说回来，半导体国产替代和关键设备自主可控固然是中国半导体发展的重要驱动，其本身有望到来的新一轮产业周期却也不可忽视。

半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期，供给端和需求端共振催生类似戴维斯双击的效果。完美解释这一阶段发展的典例是1990-2000年的Intel和PC机。

◎资料来源：WIND，华泰柏瑞基金

复盘Intel股价斜率最高的阶段，实际上就非常符合S曲线创新斜率的增长，以指数式的增长实现了业绩与估值的双升。但时至今日，在人口红利逐渐消散、PC渗透率达到稳定的阶段，依托于PC时代的处理器芯片进入了稳定常态。历史上，每一次新的应用浪潮都会有新的巨头公司崛起，当前在5G时代海量数据的背景下，人工智能等应用兴起、HPC（高性能计算）发展迅速，对处理器芯片提出了更高的工艺要求和全新的设计架构要求——新的产业周期因此也给中国芯片行业带来了新的发展机遇。

◎资料来源：WIND，华泰柏瑞基金

尤其在汽车领域，电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车则可以达到8-10倍！汽车芯片需求有望从2020年的439亿颗增长到2035年的1285亿颗，对应价值量也有望从2020年的339亿美元增长到2035年的893亿美元。（数据来源：天风证券）

◎资料来源：电子信息产业网，2021中国汽车半导体产业大会，ST，华泰柏瑞基金

天风证券指出，目前汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商有望迎来大机遇。

与价值端的热火朝天形成鲜明对比的，是当前中国半导体板块处于历史低位的估值。

作为典型的高景气成长行业，半导体板块过去5年市盈率平均值是80倍，整体在30X~174X区间内波动，其中2019年初为上一轮估值低位，之后随行业景气复苏和国产替代进程推进，板块估值快速爬升。然而，今年以来板块估值持续回落，SW半导体行业指数动态市盈率截至9月底为仅为32倍，历史分位点处于近5年以来0.5%的低水平。（数据来源：WIND，截至2022/09/30）

在电路中，电流从正极出发流向负极。而当价值的“极”遇上估值的“极”，你觉得会是谁向谁靠拢呢？

#半导体#

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