金橙子10月26日正式登陆科创板

中证网讯(王珞)2022年10月26日,激光振镜控制系统领域龙头企业金橙子(688291)在上交所科创板正式挂牌上市。

北京金橙子科技股份有限公司主营业务为激光加工控制系统的研发和销售,是一家集研发、技术服务及解决方案为一体的高新技术企业。公司核心业务围绕激光精密微加工领域的振镜控制系统开展,产品主要应用于激光标刻、激光钻孔、激光清洗、精密切割等加工场景,广泛应用在消费电子、新能源、半导体、汽车、医药等对加工精度、效率要求较高的先进制造领域。

激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑,在激光先进制造融合新一代信息技术领域产业中拥有着举足轻重的作用。金橙子自2004年成立以来持续深耕激光加工控制技术,主要以激光振镜加工控制系统为主,主要应用于激光标刻、精密切割、焊接等微加工领域;并已推出激光伺服控制系统产品,主要应用于宏加工激光切割领域。

长期深耕中,金橙子已与国内外超过上千家下游客户建立直接或间接的合作关系,产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域,对下游激光微加工、宏加工领域形成有效覆盖。招股书显示,2020年营业收入1.35亿元、2021年营业收入2.03亿元,近三年复合增长率为4 8.14%。

招股书显示,金橙子此次登陆科创板上市募集资金主要是投向“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”“高精密数字振镜系统项目”“市场营销及技术支持网点建设项目”以及补充流动资金等。募投项目实施后,不仅将进一步巩固提升公司在国内外激光数控行业的领先地位,还能助力推动我国激光先进制造领域的自动化及智能化发展。

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页面更新:2024-03-12

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